時間：2025/5/24 21:48:31
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GA1206Y104JXXBR31G 是一種多層陶瓷電容器（MLCC），屬于高容值、小尺寸的貼片電容系列。該型號采用了先進的材料和工藝技術(shù)，具有高可靠性、低ESL和ESR特性，適用于各種高頻電路和電源管理應(yīng)用。其封裝形式緊湊，非常適合用于空間受限的設(shè)計環(huán)境。
容量：10μF
額定電壓：6.3V
公差：±20%
尺寸：1206英寸
溫度特性：X7R
直流偏壓：支持
工作溫度范圍：-55℃至+125℃
GA1206Y104JXXBR31G 的主要特點包括：
1. 高穩(wěn)定性：采用X7R介質(zhì)材料，能夠在寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量。
2. 超低阻抗：通過優(yōu)化設(shè)計，有效降低了等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL），從而提升高頻性能。
3. 小型化設(shè)計：1206封裝提供了良好的電氣性能，同時滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對小型化的需求。
4. 可靠性高：經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制流程，確保產(chǎn)品在嚴苛環(huán)境下長期穩(wěn)定運行。
5. 廣泛的應(yīng)用范圍：適用于濾波、耦合、退耦等多種應(yīng)用場景，特別適合需要高密度布局的電路板設(shè)計。
該型號電容器廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制以及汽車電子領(lǐng)域，具體應(yīng)用包括：
1. 電源濾波：用于平滑電源電壓波動，減少紋波。
2. 信號耦合：實現(xiàn)不同電路之間的信號傳輸，同時隔離直流成分。
3. 高頻去耦：為高速數(shù)字電路提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，抑制噪聲干擾。
4. RF電路匹配：在射頻前端模塊中用作阻抗匹配元件。
5. 數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)：為固態(tài)硬盤（SSD）等設(shè)備中的緩存數(shù)據(jù)保護提供支持。
GA1206Y104KXXBR31G
GRM188R71E105KA12L
CL10B104KA5NNNC
