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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y123MXXBR31G

GA1206Y123MXXBR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/9 13:05:16 查看 閱讀�2

GA1206Y123MXXBR31G 是一款高性能的電源管理芯�,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子�(shè)備中的電壓轉(zhuǎn)換和電源�(wěn)�。該芯片集成了多種功能模塊,包括 DC-DC �(zhuǎn)換器、LDO �(wěn)壓器以及保護(hù)電路等,能夠提供高效且穩(wěn)定的電源輸出�
  這款芯片的設(shè)�(jì)注重低功耗和高效�,在輕載條件下仍然保持較高的�(zhuǎn)換效�,非常適合便攜式�(shè)備和其他�(duì)電池�(xù)航能力要求較高的�(yīng)用場(chǎng)��

參數(shù)

工作電壓�2.5V - 5.5V
  輸出電流:最� 3A
  靜態(tài)電流�10uA
  �(zhuǎn)換效率:高達(dá) 95%
  封裝形式:QFN-24 (4x4mm)
  工作溫度范圍�-40� � +125�

特�

GA1206Y123MXXBR31G 具備多項(xiàng)先�(jìn)的特性,使其成為電源管理�(lǐng)域的理想選擇。首�,它支持寬輸入電壓范圍,可以� 2.5V � 5.5V 的電壓區(qū)間內(nèi)�(wěn)定工�,適�(yīng)多種供電�(huán)�。其�,其�(nèi)置的智能功率分配系統(tǒng)可以�(dòng)�(tài)�(diào)整輸出電流,以滿足負(fù)載需求并�(yōu)化能��
  此外,該芯片還配備了多重保護(hù)�(jī)�,例如過(guò)流保�(hù)、短路保�(hù)和過(guò)溫保�(hù),從而確保在各種異常情況下的安全性。同�(shí),它的封裝體積小�,便于集成到空間受限的電路板中。高效的電源�(zhuǎn)換性能和極低的靜態(tài)電流�(jìn)一步延�(zhǎng)了電池驅(qū)�(dòng)�(shè)備的工作�(shí)��

�(yīng)�

GA1206Y123MXXBR31G 廣泛�(yīng)用于各類消費(fèi)電子�(chǎn)品中,如智能手機(jī)、平板電�、可穿戴�(shè)�、藍(lán)牙耳機(jī)以及其他便攜式電子設(shè)�。它可以作為主電源管理單元,為處理器、傳感器、顯示屏等核心組件提供穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)�
  除此之外,該芯片還適用于物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備,例如智能家居控制器和�(wú)線通信模塊。憑借其卓越的能效表�(xiàn)和緊湊的封裝尺寸,它也成為了工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和�(yī)療監(jiān)�(cè)儀器的理想選擇�

替代型號(hào)

GA1206Y123MXXBR28G
  GA1206Y123MXXBR30G
  GA1206Y123MXXBR32G

ga1206y123mxxbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-