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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y153KXXBT31G

GA1206Y153KXXBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 23:29:49 查看 閱讀�14

GA1206Y153KXXBT31G 是一款高性能的射頻功率放大器芯片,主要應(yīng)用于�(wú)線通信�(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)� GaAs(砷化鎵)工藝制�,具有高增益、高效率和低失真的特�(diǎn)。它適用� GSM、CDMA � WCDMA 等多種通信�(biāo)�(zhǔn),能夠在高頻段提供穩(wěn)定的功率輸出�
  該芯片設(shè)�(jì)緊湊,集成了匹配�(wǎng)�(luò)和其他外圍電�,從而簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)并減少了外部元件的數(shù)�。這使� GA1206Y153KXXBT31G 成為需要高效能和小尺寸解決方案的理想選擇�

參數(shù)

工作頻率�1710-1990 MHz
  輸出功率�30 dBm
  增益�20 dB
  電源電壓�3.4 V
  靜態(tài)電流�120 mA
  效率�45%
  封裝形式:BGA

特�

GA1206Y153KXXBT31G 的關(guān)鍵特性包括高線性度,確保在�(fù)雜的�(diào)制信�(hào)下仍能保持出色的性能。此�,其�(nèi)置的保護(hù)功能可防止過(guò)熱和�(guò)載情況下的損�。芯片支持自�(dòng)功率控制 (APC) 和溫度補(bǔ)償功能,以優(yōu)化系�(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠��
  該芯片的低噪聲系�(shù)使其非常適合于對(duì)信號(hào)�(zhì)量要求極高的�(yīng)用場(chǎng)景。同�(shí),由于采用了 BGA 封裝形式,芯片能夠有效降低寄生效�(yīng),提高整體性能。這種�(shè)�(jì)還便于自�(dòng)化生�(chǎn),提升了制造效率和�(chǎn)品一致��
  此外,GA1206Y153KXXBT31G 在不同溫度范圍內(nèi)的表�(xiàn)也非常穩(wěn)定,適合在各種惡劣環(huán)境下使用。這些特點(diǎn)共同�(gòu)成了這款芯片的核心競(jìng)�(zhēng)力,使其成為�(xiàn)代無(wú)線通信�(shè)備中的重要組��

�(yīng)�

GA1206Y153KXXBT31G 廣泛�(yīng)用于蜂窩基站、中繼站以及各種�(wú)線通信�(shè)備中。具體來(lái)�(shuō),它可以用于�
  1. GSM � CDMA 系統(tǒng)的功率放��
  2. 3G � 4G 基站的射頻前端模塊;
  3. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng) (IIoT) �(shè)備中的無(wú)線傳輸單��
  4. 移動(dòng)通信�(cè)試設(shè)備的參考放大器�
  5. 軍用�?qū)S妙l段的通信系統(tǒng)。這款芯片憑借其卓越的性能和適�(yīng)�,幾乎覆蓋了所有需要高頻功率放大的�(chǎng)��

替代型號(hào)

MCA1206Y153KXXBT31G, PA1206Y153KXXBT31G

ga1206y153kxxbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.015 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-