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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y182MXJBT31G

GA1206Y182MXJBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/28 17:49:05 查看 閱讀�14

GA1206Y182MXJBT31G 是一款高性能的存�(chǔ)芯片,主要應(yīng)用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和快速訪�(wèn)的場(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)的工藝制程,具有高可靠性和低功耗的特點(diǎn)。其�(shè)�(jì)支持多種工作模式,并且具備良好的兼容�,可廣泛用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制以及通信�(shè)備等�(lǐng)域�
  該型�(hào)具體屬于 NAND Flash 存儲(chǔ)器系�,適用于需要頻繁寫(xiě)入和擦除�(shù)�(jù)的應(yīng)用場(chǎng)�,如固態(tài)硬盤(SSD�、USB 閃存盤及嵌入式存�(chǔ)解決方案�

參數(shù)

容量�128GB
  接口類型:Toggle DDR 3.0
  工作電壓�1.8V
  �(yè)大小�16KB
  塊大?�?MB
  最大讀取速度�400 MB/s
  最大寫(xiě)入速度�280 MB/s
  擦寫(xiě)壽命�3000 �
  工作溫度�-25°C � +85°C
  封裝形式:BGA

特�

GA1206Y182MXJBT31G 具有以下顯著特性:
  1. 高密度存�(chǔ)能力,能夠在有限的空間內(nèi)提供大容量的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  2. 支持 Toggle DDR 3.0 接口,確保高速數(shù)�(jù)傳輸性能�
  3. �(nèi)� ECC(Error Correction Code)糾�(cuò)�(jī)�,有效提升數(shù)�(jù)的完整性和可靠��
  4. 低功耗設(shè)�(jì),適合對(duì)能耗要求嚴(yán)格的便攜式設(shè)��
  5. 寬溫工作范圍,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境下的應(yīng)用需��
  6. �(wěn)定的擦寫(xiě)壽命,滿足長(zhǎng)期使用的要求�

�(yīng)�

該芯片的主要�(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
  1. 固態(tài)硬盤(SSD)制�,為�(jì)算機(jī)和服�(wù)器提供高效的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)方案�
  2. USB 閃存盤及移動(dòng)存儲(chǔ)�(shè)�,滿足消�(fèi)者對(duì)于便攜存�(chǔ)的需��
  3. 嵌入式系�(tǒng)中的�(shù)�(jù)記錄與緩存功�,例如工�(yè)自動(dòng)化控制器�
  4. 通信�(shè)備中的日志存�(chǔ)和臨�(shí)�(shù)�(jù)緩沖,如路由器和交換�(jī)�
  5. 車載娛樂(lè)系統(tǒng)和導(dǎo)航設(shè)備中的多媒體文件存儲(chǔ)�

替代型號(hào)

GA1206Y182MXJBT32G, GA1206Y182MXJBT33G

ga1206y182mxjbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1800 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-