GA1206Y222MXJBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和良好的熱性能,適用于需要高效能和高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)景。
該器件屬于 N 溝道增強(qiáng)型 MOSFET,能夠承受較高的漏源電壓,并在高頻開關(guān)條件下保持較低的功耗。
型號(hào):GA1206Y222MXJBR31G
類型:N 溝道增強(qiáng)型 MOSFET
最大漏源電壓(Vds):120V
最大柵源電壓(Vgs):±20V
連續(xù)漏極電流(Id):6A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):22mΩ(典型值,在 Vgs=10V 時(shí))
柵極電荷(Qg):38nC(典型值)
開關(guān)時(shí)間:ton=9ns,toff=15ns(典型值)
工作溫度范圍:-55℃ 至 +175℃
GA1206Y222MXJBR31G 具有以下顯著特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻 Rds(on),可顯著降低導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)效率。
2. 高速開關(guān)能力,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合。
3. 良好的熱穩(wěn)定性,能夠在高溫環(huán)境下正常運(yùn)行。
4. 高耐壓能力,支持高達(dá) 120V 的漏源電壓。
5. 小封裝尺寸,便于 PCB 布局設(shè)計(jì)。
6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且滿足國(guó)際法規(guī)要求。
該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的功率轉(zhuǎn)換。
2. 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制。
3. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電保護(hù)。
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換。
5. LED 照明驅(qū)動(dòng)電路。
6. 電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的電源模塊。
GA1206Y222MXJBR28G
IRFZ44N
FQP18N12
STP12NF06