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GA1206Y222MXJBR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/30 20:37:58 查看 閱讀:6

GA1206Y222MXJBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和良好的熱性能,適用于需要高效能和高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)景。
  該器件屬于 N 溝道增強(qiáng)型 MOSFET,能夠承受較高的漏源電壓,并在高頻開關(guān)條件下保持較低的功耗。

參數(shù)

型號(hào):GA1206Y222MXJBR31G
  類型:N 溝道增強(qiáng)型 MOSFET
  最大漏源電壓(Vds):120V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  連續(xù)漏極電流(Id):6A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):22mΩ(典型值,在 Vgs=10V 時(shí))
  柵極電荷(Qg):38nC(典型值)
  開關(guān)時(shí)間:ton=9ns,toff=15ns(典型值)
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +175℃

特性

GA1206Y222MXJBR31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻 Rds(on),可顯著降低導(dǎo)通損耗,提升系統(tǒng)效率。
  2. 高速開關(guān)能力,適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合。
  3. 良好的熱穩(wěn)定性,能夠在高溫環(huán)境下正常運(yùn)行。
  4. 高耐壓能力,支持高達(dá) 120V 的漏源電壓。
  5. 小封裝尺寸,便于 PCB 布局設(shè)計(jì)。
  6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且滿足國(guó)際法規(guī)要求。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的功率轉(zhuǎn)換。
  2. 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制。
  3. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的充放電保護(hù)。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換。
  5. LED 照明驅(qū)動(dòng)電路。
  6. 電信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的電源模塊。

替代型號(hào)

GA1206Y222MXJBR28G
  IRFZ44N
  FQP18N12
  STP12NF06

ga1206y222mxjbr31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容2200 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-