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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y223JXBBT31G

GA1206Y223JXBBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 20:24:39 查看 閱讀�21

GA1206Y223JXBBT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,專(zhuān)為射頻應(yīng)用設(shè)�(jì)。該芯片能夠在高頻環(huán)境下提供高增益和低噪聲性能,廣泛應(yīng)用于�(wú)線通信、雷�(dá)系統(tǒng)和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。其�(nèi)部結(jié)�(gòu)采用先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,具備出色的線性度和穩(wěn)定性,同時(shí)支持寬頻帶操��

參數(shù)

型號(hào):GA1206Y223JXBBT31G
  �(lèi)型:射頻功率放大�
  工作頻率范圍�1.8 GHz - 3.5 GHz
  增益�25 dB
  輸出功率�1 dB壓縮�(diǎn)):35 dBm
  效率�45%
  電源電壓�5 V
  靜態(tài)電流�250 mA
  封裝形式:QFN-20
  工作溫度范圍�-40� � +85�

特�

GA1206Y223JXBBT31G 的主要特性包括高增益、高線性度以及低失真率,這使得它非常適合用于要求�(yán)格的射頻信號(hào)處理�(chǎng)��
  該芯片內(nèi)置了匹配�(wǎng)�(luò),能夠減少外部元件需求并�(jiǎn)化電路設(shè)�(jì)。此�,它的低噪聲系數(shù)使其在接收端�(yīng)用中表現(xiàn)出色�
  該芯片還具有�(guò)熱保�(hù)功能,當(dāng)檢測(cè)到溫度過(guò)高時(shí)�(huì)自動(dòng)降低輸出功率以防止損��
  由于采用了先�(jìn)的CMOS技�(shù),這款功率放大器芯片在保持高性能的同�(shí)還能有效降低功耗,從而延�(zhǎng)�(shè)備的使用壽命�
  其小型化封裝也便于在緊湊型設(shè)備中�(jìn)行集��

�(yīng)�

GA1206Y223JXBBT31G 廣泛�(yīng)用于多種射頻通信系統(tǒng)�,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. �(wú)線基站中的信�(hào)放大
  2. 雷達(dá)系統(tǒng)的發(fā)射模�
  3. �(wèi)星通信�(shè)�
  4. 工業(yè)、科�(xué)和醫(yī)療(ISM)頻段的�(yīng)�
  5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中的遠(yuǎn)距離�(shù)�(jù)傳輸
  6. �(chē)載通信系統(tǒng)
  憑借其高效能和可靠�,這款芯片成為眾多射頻工程師的理想選擇�

替代型號(hào)

MGA257022, PA35Q18F2, RFPA3269

ga1206y223jxbbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-