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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y393MXABR31G

GA1206Y393MXABR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 18:10:50 查看 閱讀�13

GA1206Y393MXABR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和開(kāi)�(guān)電源等領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具備低�(dǎo)通電阻、高耐壓特性和快速開(kāi)�(guān)速度等特�(diǎn),能夠顯著提高系�(tǒng)的效率和可靠��
  該型�(hào)是專(zhuān)為高功率密度�(yīng)用設(shè)�(jì)的增�(qiáng)� N 溝道 MOSFET,適用于需要高效能量轉(zhuǎn)換的�(chǎng)景。其封裝形式通常為表面貼裝類(lèi)�,便于自�(dòng)化生�(chǎn)和散熱管��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�120A
  �(dǎo)通電阻:1.5mΩ
  柵極電荷�80nC
  總電容:450pF
  工作溫度范圍�-55� � +175�

特�

GA1206Y393MXABR31G 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),可有效降低傳�(dǎo)損�,提升系�(tǒng)效率�
  2. 高額定電流能�,支持高�(dá) 120A 的連續(xù)漏極電流,滿(mǎn)足大功率�(yīng)用場(chǎng)景需��
  3. 快速開(kāi)�(guān)性能,具有較低的柵極電荷和輸出電�,從而減少開(kāi)�(guān)損耗�
  4. 寬廣的工作溫度范�,適�(yīng)極端�(huán)境下的運(yùn)行要��
  5. 先�(jìn)的封裝技�(shù),提供優(yōu)異的熱管理和電氣連接性能�
  6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且可靠�

�(yīng)�

這款功率 MOSFET 被廣泛用于多種工�(yè)和消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中,典型應(yīng)用包括:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS)中的主�(kāi)�(guān)管或同步整流��
  2. 電動(dòng)工具和家用電器中的電�(jī)�(qū)�(dòng)電路�
  3. 新能源汽�(chē)中的 DC/DC �(zhuǎn)換器和電池管理系�(tǒng)(BMS��
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換和功率控制模塊�
  5. 大功� LED 照明�(qū)�(dòng)電路�
  由于其高電流能力和低�(dǎo)通電阻,該器件在高效率和高功率密度的�(shè)�(jì)中表�(xiàn)出色�

替代型號(hào)

GA1206Y393MXABR31H, IRF540N, FDP158N10ATX

ga1206y393mxabr31g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

ga1206y393mxabr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.039 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-