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您所在的位置�電子元器件采購網 > IC百科 > GA1206Y562MBCBR31G

GA1206Y562MBCBR31G 發(fā)布時間 時間�2025/5/13 16:13:46 查看 閱讀�21

GA1206Y562MBCBR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應用于電源管理、電機驅動和負載開關等領�。該器件采用了先進的制造工�,具有低導通電�、高開關速度和良好的熱性能�
  其封裝形式為 TO-263(D2PAK�,適合表面貼裝技術(SMT)應�,能夠有效減少寄生電感并提高系統(tǒng)的整體效率�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�40A
  導通電阻:2.2mΩ
  柵極電荷�78nC
  反向恢復時間�25ns
  工作溫度范圍�-55℃至175�

特�

GA1206Y562MBCBR31G 的主要特點是具備非常低的導通電�,這使得它在大電流應用中能夠顯著降低功耗并提高效率�
  同時,該器件擁有較高的開關速度,有助于減少開關損�,適用于高頻開關場景�
  此外,其堅固的封裝設計和寬廣的工作溫度范�,確保了在各種嚴苛環(huán)境下的可靠運��
  這款 MOSFET 還具有出色的熱穩(wěn)定性和抗雪崩能�,進一步增強了產品的耐用��

應用

該芯片適用于多種電力電子設備,包括但不限于以下領域:
  1. 開關電源(SMPS�
  2. DC-DC 轉換�
  3. 電機驅動控制
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS�
  5. 工業(yè)自動化設備中的負載切�
  6. 汽車電子系統(tǒng)中的電源管理模塊

ga1206y562mbcbr31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • 產品狀�(tài)在售
  • 電容5600 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • 應用汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" � x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-