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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1206Y564MXXBT31G

GA1206Y564MXXBT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/27 16:59:06 查看 閱讀�14

GA1206Y564MXXBT31G 是一款高性能的存�(chǔ)芯片,屬� NAND Flash 存儲(chǔ)器系�。該芯片主要用于大容量數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�(yīng)�,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和高可靠性操�。其�(shè)�(jì)適合于需要高密度存儲(chǔ)和低功耗的�(shè)�,例如智能手�(jī)、平板電�、固�(tài)硬盤(SSD)以及其他嵌入式系統(tǒng)�
  該型�(hào)采用先�(jìn)的工藝制�,具備多�(jí)單元(MLC)或三級(jí)單元(TLC)技�(shù),提供更大的存儲(chǔ)容量和更�(zhǎng)的數(shù)�(jù)保存�(shí)間。同�(shí),它還集成了�(qiáng)大的糾錯(cuò)碼(ECC)功能以提升�(shù)�(jù)完整性�

參數(shù)

類型:NAND Flash
  容量�128GB
  接口:Toggle Mode 2.0
  工作電壓�1.8V
  封裝形式:BGA
  引腳�(shù)�169
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最�400MT/s
  工作溫度范圍�-40℃至+85�
  擦寫壽命�3000次(TLC�

特�

GA1206Y564MXXBT31G 具有以下顯著特點(diǎn)�
  1. 高存�(chǔ)密度:通過(guò)使用 TLC 技�(shù),能夠在較小的芯片面積內(nèi)�(shí)�(xiàn)大容量存�(chǔ)�
  2. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支� Toggle Mode 2.0 接口,能夠以高達(dá) 400MT/s 的速度�(jìn)行數(shù)�(jù)交換�
  3. 可靠性與耐用性:�(nèi)置強(qiáng)大的 ECC 引擎,可有效檢測(cè)和糾正數(shù)�(jù)�(cuò)�,確保長(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行�
  4. 低功耗設(shè)�(jì):在待機(jī)和工作模式下均具有較低的功耗表�(xiàn),適合移�(dòng)�(shè)備使��
  5. 廣泛的工作溫度范圍:適用于工�(yè)和消�(fèi)電子�(lǐng)域中的多種環(huán)境條��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(chǎng)景:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦的�(nèi)部存�(chǔ)�
  2. 固態(tài)硬盤(SSD)的核心存儲(chǔ)組件�
  3. 嵌入式系�(tǒng)的數(shù)�(jù)記錄和存�(chǔ)�
  4. �(shù)碼相�(jī)和攝像機(jī)的大容量存儲(chǔ)需��
  5. 工業(yè)控制和物�(lián)�(wǎng)�(shè)備中的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)模塊�

替代型號(hào)

GA1206Y512MXXBT31G
  GA1206Y256MXXBT31G
  GA1206Y128MXXBT31G

ga1206y564mxxbt31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.56 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"�1.70mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-