工作頻率范圍：700MHz 至 2700MHz
　　增益：25dB（典型值）
　　飽和輸出功率：45dBm（典型值）
　　效率：40%（典型值，在額定輸出功率下）
　　電源電壓：28V
　　靜態(tài)電流：200mA（典型值）
　　封裝形式：表面貼裝技術(shù) (SMT)
　　尺寸：30mm x 20mm x 5mm
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C

GA1210A101JXAAT31G 具備以下顯著特點(diǎn)：
　　1. 寬帶設(shè)計(jì)使其兼容多個(gè)通信頻段，極大提升了其靈活性和適應(yīng)性。
　　2. 高增益和高線性度確保了在各種應(yīng)用場(chǎng)景下均能實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)信號(hào)傳輸。
　　3. 內(nèi)部集成保護(hù)電路（如過(guò)熱保護(hù)和負(fù)載不匹配保護(hù)），有效延長(zhǎng)了器件使用壽命。
　　4. 低熱阻封裝材料有助于散熱，保證長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
　　5. 提供優(yōu)異的抗干擾能力，減少噪聲對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。

該芯片主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 蜂窩基站設(shè)備，用于增強(qiáng)覆蓋范圍和提高數(shù)據(jù)吞吐量。
　　2. 射頻中繼器和分布式天線系統(tǒng) (DAS)，以優(yōu)化信號(hào)分布。
　　3. 移動(dòng)通信測(cè)試設(shè)備，作為信號(hào)源或放大器。
　　4. 工業(yè)無(wú)線通信系統(tǒng)，例如遠(yuǎn)程監(jiān)控和物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)。
　　5. 軍事及航空航天領(lǐng)域中的高性能射頻設(shè)備開(kāi)發(fā)。

GA1210A101JXAAT21G, GA1210A101KXAAT31G