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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210A331FBLAR31G

GA1210A331FBLAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/11 11:27:07 查看 閱讀�4

GA1210A331FBLAR31G 是一款高性能的功率放大器芯片,專為無(wú)線通信�(yīng)用設(shè)�(jì)。該芯片基于先�(jìn)的半�(dǎo)體工藝制�,具有高增益、低噪聲和高線性度的特�(diǎn)。它適用于需要高效功率輸出的�(chǎng)�,如基站、射頻模塊以及無(wú)線通信�(shè)備等。通過(guò)�(yōu)化的�(shè)�(jì),該芯片能夠在較寬的工作頻率范圍�(nèi)提供�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
  此外,GA1210A331FBLAR31G 還采用了緊湊型封裝形�,便于集成到各種�(fù)雜系�(tǒng)�,同�(shí)滿足小型化和高效能的需求�

參數(shù)

工作頻率�3.4GHz - 3.6GHz
  最大輸出功率:33dBm
  增益�12dB
  電源電壓�5V
  靜態(tài)電流�300mA
  封裝形式:QFN-32
  工作溫度范圍�-40� � +85�

特�

1. 高效率:在指定的工作頻率范圍�(nèi),該芯片能夠以較高的效率輸出功率,從而降低功耗并提升整體性能�
  2. 寬帶支持:覆蓋了3.4GHz�3.6GHz的頻�,適合多種無(wú)線通信�(biāo)�(zhǔn)的應(yīng)用需求�
  3. 集成度高:內(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò)和偏置電�,減少了外部元件的數(shù)�,簡(jiǎn)化了�(shè)�(jì)流程�
  4. 熱穩(wěn)定性強(qiáng):即使在極端�(huán)境溫度條件下,也能保持穩(wěn)定的工作狀�(tài)�
  5. 小型化設(shè)�(jì):采用QFN-32封裝,節(jié)省了PCB空間,非常適合對(duì)尺寸敏感的應(yīng)用場(chǎng)��

�(yīng)�

GA1210A331FBLAR31G 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 基站收發(fā)信機(jī):為蜂窩�(wǎng)�(luò)中的宏基站或微基站提供高效的功率放大部分�
  2. 射頻模塊:用于物�(lián)�(wǎng)�(shè)備中的射頻前�,確保信�(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和距離�
  3. �(wú)線通信�(shè)備:包括WiMAX、LTE和其他新興的�(wú)線技�(shù)�(chǎn)��
  4. �(cè)試與�(cè)�?jī)x器:作為信號(hào)源的一部分,用于驗(yàn)證和校準(zhǔn)其他電子�(shè)備的性能�
  5. 軍事和航空航天:在高可靠性要求的�(huán)境中,實(shí)�(xiàn)�(guān)鍵任�(wù)通信功能�

替代型號(hào)

GA1210A331FBLAR29G, GA1210A331FBLAR32G

ga1210a331fblar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容330 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定630V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-