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GA1210H123KBXAT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 13:21:35 查看 閱讀:16

GA1210H123KBXAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,適用于高頻開關(guān)電源、DC-DC 轉(zhuǎn)換器以及其他需要高效功率轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場(chǎng)景。該芯片采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)速度的特點(diǎn),能夠顯著提高系統(tǒng)的效率并降低功耗。
  這款器件通常被用作同步整流器中的開關(guān)元件或負(fù)載開關(guān),其設(shè)計(jì)注重高可靠性和穩(wěn)定性,能夠在惡劣的工作環(huán)境下保持正常運(yùn)行。

參數(shù)

類型:功率 MOSFET
  封裝形式:TO-252 (DPAK)
  最大漏源電壓(Vds):120V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  連續(xù)漏極電流(Id):10A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):12mΩ(典型值,Vgs=10V)
  總柵極電荷(Qg):48nC
  輸入電容(Ciss):1390pF
  反向恢復(fù)時(shí)間(trr):65ns
  工作溫度范圍:-55℃至+175℃

特性

GA1210H123KBXAT31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻 Rds(on),可有效減少傳導(dǎo)損耗,提升整體效率。
  2. 快速的開關(guān)速度和較低的柵極電荷 Qg,有助于降低開關(guān)損耗。
  3. 高雪崩能量能力,增強(qiáng)在異常條件下的耐受性。
  4. 寬廣的工作溫度范圍,適應(yīng)多種復(fù)雜環(huán)境。
  5. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保。
  6. 內(nèi)置 ESD 保護(hù)電路,提高芯片的魯棒性。
  這些特性使 GA1210H123KBXAT31G 成為高頻功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的理想選擇。

應(yīng)用

GA1210H123KBXAT31G 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器。
  2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器,包括降壓、升壓及正負(fù)轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?br>  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)和負(fù)載開關(guān)。
  4. LED 照明驅(qū)動(dòng)電路。
  5. 工業(yè)控制設(shè)備中的功率管理模塊。
  6. 通信電源和服務(wù)器電源系統(tǒng)。
  由于其優(yōu)異的性能表現(xiàn),這款功率 MOSFET 在追求高效率和小尺寸的設(shè)計(jì)中備受青睞。

替代型號(hào)

GA1210H123KBXAT31GR, IRFZ44N, FDP5570

ga1210h123kbxat31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.012 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-