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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210H183JBXAT31G

GA1210H183JBXAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 3:51:47 查看 閱讀�11

GA1210H183JBXAT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,廣泛應(yīng)用于射頻通信�(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,能夠在高頻段提供卓越的增益和效率表�(xiàn),適用于蜂窩基站、無(wú)線基�(chǔ)�(shè)施和其他高功率射頻應(yīng)��
  其設(shè)�(jì)集成了匹配網(wǎng)�(luò)和偏置電路,從而簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)并減少了外部元件的需�。此�,該芯片具有良好的線性度和穩(wěn)定性,能夠滿足�(xiàn)代通信系統(tǒng)�(duì)信號(hào)�(zhì)量的�(yán)格要��

參數(shù)

型號(hào):GA1210H183JBXAT31G
  工作頻率范圍�50 MHz � 6 GHz
  增益�20 dB(典型值)
  輸出功率�40 dBm(典型值)
  效率�50%(典型值)
  供電電壓�5 V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:QFN-24

特�

GA1210H183JBXAT31G 的主要特性包括:
  1. 高功率密�,適合于高負(fù)載應(yīng)用場(chǎng)��
  2. 廣泛的工作頻率范�,支持多種通信�(xié)議和頻段�
  3. �(nèi)置匹配網(wǎng)�(luò),減少外圍電路設(shè)�(jì)�(fù)雜度�
  4. �(wěn)定的性能表現(xiàn),在寬溫度范圍內(nèi)保持一致��
  5. 低熱阻封裝設(shè)�(jì),提高散熱性能�
  6. 提供�(yōu)異的線性度和效�,優(yōu)化整體系�(tǒng)性能�

�(yīng)�

這款芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:
  1. 蜂窩基站的射頻前端模��
  2. 固定�(wú)線接� (FWA) �(shè)備�
  3. 移動(dòng)通信�(shè)備中的功率放大器�
  4. 微波鏈路和點(diǎn)�(duì)�(diǎn)�(wú)線電系統(tǒng)�
  5. 工業(yè)、科�(xué)和醫(yī)� (ISM) 頻段�(yīng)��
  6. 其他需要高功率和高效能的射頻場(chǎng)��

替代型號(hào)

GA1210H183JBXAT29F
  GA1210H183JBXAT35G
  PA1208H271JDXAT28G

ga1210h183jbxat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.018 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-