GA1210H184KXXAT31G 是一款高性能的功率放大器芯片,主要用于射頻通信系統(tǒng)中的信號(hào)放大。該芯片采用先進(jìn)的 GaAs(砷化鎵)工藝制造,具有高增益、高線性度和低功耗的特點(diǎn),適用于蜂窩基站、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和其他射頻應(yīng)用。
其設(shè)計(jì)針對(duì)多載波功率放大器 (MCPA) 應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,能夠提供出色的效率和性能,在多種工作條件下保持穩(wěn)定的輸出特性。
型號(hào):GA1210H184KXXAT31G
類型:功率放大器
工藝:GaAs HEMT
頻率范圍:1.7 GHz 至 2.2 GHz
增益:18 dB
飽和輸出功率:45 dBm
電源電壓:12 V
靜態(tài)電流:1.2 A
封裝形式:陶瓷密封
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
GA1210H184KXXAT31G 的主要特點(diǎn)是其在高頻段下的高效性能。具體包括:
1. 高增益:芯片提供高達(dá) 18 dB 的增益,適合需要高信號(hào)強(qiáng)度的應(yīng)用場(chǎng)景。
2. 寬帶支持:覆蓋從 1.7 GHz 到 2.2 GHz 的頻率范圍,可滿足多種無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的需求。
3. 低失真:采用線性化技術(shù),有效減少信號(hào)失真,提高通信質(zhì)量。
4. 穩(wěn)定性:即使在極端溫度條件下也能保持性能穩(wěn)定,適用于戶外設(shè)備。
5. 高效率:在高功率輸出時(shí)仍能維持較高的能量轉(zhuǎn)換效率,降低整體能耗。
6. 易于集成:采用緊湊型封裝設(shè)計(jì),便于與其他射頻組件集成到復(fù)雜系統(tǒng)中。
該芯片廣泛應(yīng)用于各種射頻通信領(lǐng)域,包括但不限于以下方面:
1. 蜂窩基站:用于 3G、4G 和部分 5G 射頻前端模塊,提升基站覆蓋范圍和信號(hào)質(zhì)量。
2. 固定無(wú)線接入 (FWA):為寬帶無(wú)線接入設(shè)備提供可靠的信號(hào)放大功能。
3. 微波鏈路:支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)微波通信系統(tǒng)的信號(hào)傳輸。
4. 軍事與航空航天:在雷達(dá)、衛(wèi)星通信和其他高性能要求的環(huán)境中使用。
5. 工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療 (ISM) 頻段:在無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等特定頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸。
GA1210H184KXXBT31G, GA1210H184KXXCT31G