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GA1210H563JBXAR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/30 17:03:29 查看 閱讀:4

GA1210H563JBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器等場景。該器件采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造,具有低導(dǎo)通電阻、高效率和快速開關(guān)特性。其設(shè)計(jì)優(yōu)化了熱性能,能夠滿足高功率密度應(yīng)用的需求。
  該芯片具備出色的耐用性和穩(wěn)定性,適合在嚴(yán)苛的工作環(huán)境下使用。通過封裝技術(shù)的改進(jìn),進(jìn)一步增強(qiáng)了散熱性能,從而提高了整體系統(tǒng)效率。

參數(shù)

類型:功率 MOSFET
  極性:N溝道
  最大漏源電壓(Vds):120V
  最大柵源電壓(Vgs):±20V
  最大連續(xù)漏極電流(Id):48A
  導(dǎo)通電阻(Rds(on)):3.5mΩ
  柵極電荷(Qg):70nC
  總功耗(Ptot):350W
  工作溫度范圍(Ta):-55°C to +175°C
  封裝形式:TO-247

特性

GA1210H563JBXAR31G 的主要特點(diǎn)是低導(dǎo)通電阻和高電流承載能力,這使得它非常適合需要高效能量轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場景。
  1. 低導(dǎo)通電阻 (Rds(on)) 設(shè)計(jì)降低了傳導(dǎo)損耗,從而提升了系統(tǒng)的整體效率。
  2. 快速開關(guān)性能有助于減少開關(guān)損耗,同時(shí)支持高頻操作。
  3. 高額定電流 Id 和 Vds 保證了在高壓大電流環(huán)境下的可靠運(yùn)行。
  4. 改進(jìn)的熱管理方案確保了芯片在高溫條件下依然保持良好的性能表現(xiàn)。
  5. 寬泛的工作溫度范圍使其適應(yīng)多種工業(yè)及汽車級(jí)應(yīng)用場景。
  6. 具備強(qiáng)大的短路耐受能力和過載保護(hù)機(jī)制,增加了系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。

應(yīng)用

這款功率 MOSFET 廣泛應(yīng)用于各種電力電子領(lǐng)域:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS),包括 AC-DC 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
  2. 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和伺服控制系統(tǒng)。
  3. 太陽能逆變器和其他可再生能源發(fā)電設(shè)備。
  4. 電動(dòng)汽車(EV)和混合動(dòng)力汽車(HEV)中的牽引逆變器。
  5. 高端音頻放大器以及負(fù)載切換電路。
  6. 不間斷電源(UPS)系統(tǒng)和電池管理系統(tǒng)(BMS)。

替代型號(hào)

IRF7739PBF
  FDP16N12
  STP120NF12

ga1210h563jbxar31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.056 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-