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GA1210H563MXAAT31G 發(fā)布時間 時間:2025/5/12 12:57:44 查看 閱讀:24

GA1210H563MXAAT31G 是一款高性能的電源管理芯片,主要應(yīng)用于工業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。該芯片集成了高效的降壓轉(zhuǎn)換器和多路 LDO,能夠為系統(tǒng)提供穩(wěn)定且高效的電源解決方案。
  該芯片具有高集成度、小尺寸和低功耗的特點(diǎn),適合需要緊湊設(shè)計的應(yīng)用場景。其出色的效率表現(xiàn)和靈活的配置選項使其在多種應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

參數(shù)

型號:GA1210H563MXAAT3.5V 至 5.5V
  輸出電流:最大 3A
  開關(guān)頻率:1.2MHz
  封裝形式:QFN-24
  工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  靜態(tài)電流:10uA
  效率:高達(dá) 95%

特性

GA1210H563MXAAT31G 芯片采用先進(jìn)的電源管理技術(shù),具備以下顯著特性:
  1. 高效降壓轉(zhuǎn)換器:內(nèi)置同步整流功能,可實現(xiàn)高達(dá) 95% 的轉(zhuǎn)換效率。
  2. 內(nèi)置多路 LDO:支持多路獨(dú)立輸出,適用于為不同負(fù)載供電。
  3. 快速瞬態(tài)響應(yīng):能夠在負(fù)載快速變化時保持輸出電壓的穩(wěn)定性。
  4. 小型封裝:采用 QFN-24 封裝,節(jié)省 PCB 空間。
  5. 寬輸入電壓范圍:支持 2.5V 至 5.5V 輸入電壓范圍,適應(yīng)多種電源環(huán)境。
  6. 低功耗模式:在輕載條件下自動進(jìn)入低功耗模式,降低整體功耗。
  7. 過流保護(hù)和過溫保護(hù):內(nèi)置多重保護(hù)機(jī)制,確保芯片在異常情況下安全運(yùn)行。

應(yīng)用

GA1210H563MXAAT31G 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備。
  2. 工業(yè)自動化設(shè)備:為控制模塊和傳感器提供穩(wěn)定的電源。
  3. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備:用于路由器、交換機(jī)等設(shè)備的電源管理。
  4. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備:支持低功耗要求的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
  5. 醫(yī)療電子設(shè)備:為便攜式醫(yī)療設(shè)備提供可靠電源解決方案。

替代型號

GA1210H563MXAAK31G, GA1210H563MXAAT21G

ga1210h563mxaat31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-