GA1210H823MBAAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,專(zhuān)為高效率和高可靠性應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、快速開(kāi)關(guān)速度和出色的熱性能,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
該型號(hào)屬于溝道增強(qiáng)型 MOSFET 系列,其卓越的電氣特性和封裝設(shè)計(jì)使其能夠在嚴(yán)苛的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行。
類(lèi)型:功率 MOSFET
封裝:TO-263 (D2PAK)
Vds(漏源電壓):120V
Rds(on)(導(dǎo)通電阻):8.2mΩ
Id(連續(xù)漏極電流):50A
Qg(柵極電荷):49nC
BVDSS(擊穿電壓):120V
Tj(結(jié)溫范圍):-55℃ 至 175℃
輸入電容:2140pF
總柵極電荷:49nC
GA1210H823MBAAR31G 具有以下顯著特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有助于減少導(dǎo)通損耗,提升整體系統(tǒng)效率。
2. 快速開(kāi)關(guān)能力,支持高頻操作,適用于開(kāi)關(guān)電源和逆變器等應(yīng)用。
3. 高額定電流與耐壓能力,確保在高壓或大電流環(huán)境下的可靠運(yùn)行。
4. 出色的熱性能,能夠有效降低器件溫度并延長(zhǎng)使用壽命。
5. 提供強(qiáng)大的 ESD 保護(hù)功能,增強(qiáng)抗干擾能力。
6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適合全球市場(chǎng)使用。
該芯片廣泛應(yīng)用于各種高功率電子設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)中的主開(kāi)關(guān)管。
2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路,用于控制直流無(wú)刷電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)。
3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換模塊。
4. 電動(dòng)汽車(chē)充電裝置和電池管理系統(tǒng)。
5. LED 照明驅(qū)動(dòng)電路,提供高效的功率調(diào)節(jié)。
6. 太陽(yáng)能逆變器以及其他新能源相關(guān)產(chǎn)品。
IRFZ44N, FQP50N06L, AO3400