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GA1210H823MBAAR31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/30 18:00:50 查看 閱讀:5

GA1210H823MBAAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,專(zhuān)為高效率和高可靠性應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、快速開(kāi)關(guān)速度和出色的熱性能,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  該型號(hào)屬于溝道增強(qiáng)型 MOSFET 系列,其卓越的電氣特性和封裝設(shè)計(jì)使其能夠在嚴(yán)苛的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行。

參數(shù)

類(lèi)型:功率 MOSFET
  封裝:TO-263 (D2PAK)
  Vds(漏源電壓):120V
  Rds(on)(導(dǎo)通電阻):8.2mΩ
  Id(連續(xù)漏極電流):50A
  Qg(柵極電荷):49nC
  BVDSS(擊穿電壓):120V
  Tj(結(jié)溫范圍):-55℃ 至 175℃
  輸入電容:2140pF
  總柵極電荷:49nC

特性

GA1210H823MBAAR31G 具有以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有助于減少導(dǎo)通損耗,提升整體系統(tǒng)效率。
  2. 快速開(kāi)關(guān)能力,支持高頻操作,適用于開(kāi)關(guān)電源和逆變器等應(yīng)用。
  3. 高額定電流與耐壓能力,確保在高壓或大電流環(huán)境下的可靠運(yùn)行。
  4. 出色的熱性能,能夠有效降低器件溫度并延長(zhǎng)使用壽命。
  5. 提供強(qiáng)大的 ESD 保護(hù)功能,增強(qiáng)抗干擾能力。
  6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適合全球市場(chǎng)使用。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于各種高功率電子設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. 開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)中的主開(kāi)關(guān)管。
  2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路,用于控制直流無(wú)刷電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率轉(zhuǎn)換模塊。
  4. 電動(dòng)汽車(chē)充電裝置和電池管理系統(tǒng)。
  5. LED 照明驅(qū)動(dòng)電路,提供高效的功率調(diào)節(jié)。
  6. 太陽(yáng)能逆變器以及其他新能源相關(guān)產(chǎn)品。

替代型號(hào)

IRFZ44N, FQP50N06L, AO3400

ga1210h823mbaar31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.082 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車(chē)級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-