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GA1210Y223MXEAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 3:53:10 查看 閱讀�12

GA1210Y223MXEAT31G是一款高性能的電源管理芯片,�(zhuān)為工�(yè)�(jí)和消�(fèi)�(lèi)電子�(shè)備設(shè)�(jì)。該芯片集成了多種功能模�,包括電壓調(diào)節(jié)�、電流保�(hù)電路以及�(guò)熱保�(hù)�(jī)�,能夠提供穩(wěn)定且高效的電源輸出。其封裝形式為緊湊型表面貼裝器件(SMD),適合高密度電路板設(shè)�(jì)�
  該芯片的主要�(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于便攜式電子�(chǎn)�、通信�(shè)備以及物�(lián)�(wǎng)(IoT)相關(guān)�(chǎn)品等,具有高集成�、低功耗及高可靠性等特點(diǎn)�

參數(shù)

型號(hào):GA1210Y223MXEAT31G
  工作電壓�2.7V � 5.5V
  輸出電流:最�1A
  靜態(tài)電流:典型�10uA
  效率:最高可�(dá)95%
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  封裝形式:QFN-16(4x4mm)
  ESD防護(hù)等級(jí):HBM � 2kV
  �(kāi)�(guān)頻率�1.2MHz
  PSRR�1kHz):�60dB

特�

GA1210Y223MXEAT31G具有以下主要特性:
  1. �(nèi)置高效同步整流技�(shù),可顯著提高�(zhuǎn)換效率并降低�(fā)��
  2. 集成多重保護(hù)�(jī)�,包括短路保�(hù)、過(guò)壓保�(hù)、欠壓鎖�(UVLO)和過(guò)溫關(guān)斷保�(hù)�
  3. 提供精準(zhǔn)的輸出電壓調(diào)節(jié)功能,誤差率小于±1%�
  4. 支持快速動(dòng)�(tài)響應(yīng),適用于�(fù)載變化劇烈的�(yīng)用場(chǎng)��
  5. �(nèi)部補(bǔ)償設(shè)�(jì)�(jiǎn)化了外部元件選擇�(guò)�,減少了整體方案�(fù)雜度�
  6. 超小型封裝設(shè)�(jì),易于集成到空間受限的設(shè)�(jì)��

�(yīng)�

GA1210Y223MXEAT31G廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦中的電池充電管理�
  2. 可穿戴設(shè)備如智能手表和健康監(jiān)�(cè)器的電源解決方案�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的傳感器供電模塊�
  4. 物聯(lián)�(wǎng)節(jié)�(diǎn)�(shè)備的低功耗電源設(shè)�(jì)�
  5. �(wú)�(xiàn)通信模塊的電源適��
  6. USB接口供電裝置(PD)的高效電源轉(zhuǎn)換部��

替代型號(hào)

GB1210Y223MXEAT31G
  GC1211Y223MXEAT31G
  HA1210Y223MXEAT31G

ga1210y223mxeat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-