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GA1210Y394MBXAT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/30 13:59:03 查看 閱讀:16

GA1210Y394MBXAT31G 是一款高性能的電源管理芯片,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制領(lǐng)域。該芯片集成了多種功能模塊,包括電壓調(diào)節(jié)器、電流限制保護(hù)電路和溫度監(jiān)控等,旨在為系統(tǒng)提供穩(wěn)定且高效的電源解決方案。
  該芯片采用了先進(jìn)的制造工藝,在保證高效能的同時(shí),還具備低功耗和高可靠性的特點(diǎn)。其封裝形式緊湊,適合需要小型化設(shè)計(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景。

參數(shù)

型號(hào):GA1210Y394MBXAT31G
  工作電壓:2.5V 至 5.5V
  輸出電流:最大 3A
  封裝形式:QFN-24
  工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
  效率:高達(dá) 95%
  開(kāi)關(guān)頻率:2MHz
  待機(jī)功耗:小于 1μA
  保護(hù)功能:過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)

特性

GA1210Y394MBXAT31G 的主要特性包括:
  1. 高效同步整流技術(shù),能夠顯著提升轉(zhuǎn)換效率,減少能量損耗。
  2. 內(nèi)置精準(zhǔn)的電壓反饋機(jī)制,確保輸出電壓的穩(wěn)定性。
  3. 支持快速動(dòng)態(tài)響應(yīng),能夠在負(fù)載突變時(shí)迅速調(diào)整輸出。
  4. 提供全面的保護(hù)功能,如過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)和過(guò)溫保護(hù),提升了系統(tǒng)的可靠性。
  5. 小型化的 QFN-24 封裝設(shè)計(jì),節(jié)省了 PCB 布局空間。
  6. 廣泛的工作電壓范圍,適應(yīng)不同的輸入條件。
  7. 超低的待機(jī)功耗,非常適合電池供電的便攜式設(shè)備。

應(yīng)用

這款芯片適用于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦的充電管理。
  2. 筆記本電腦的適配器電源。
  3. 可穿戴設(shè)備中的高效電源轉(zhuǎn)換。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電源模塊。
  5. 通信基站中的輔助電源設(shè)計(jì)。
  6. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電源管理單元。
  由于其高效性和可靠性,GA1210Y394MBXAT31G 成為了許多現(xiàn)代電子設(shè)備的理想選擇。

替代型號(hào)

GA1210Y394MBXBT21G, GA1210Y394MBXCT32G

ga1210y394mbxat31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.39 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車(chē)級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 長(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-