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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1210Y563MXJAR31G

GA1210Y563MXJAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/27 8:45:29 查看 閱讀�10

GA1210Y563MXJAR31G 是一款高性能的電源管理芯�,主要應(yīng)用于消費(fèi)類電�、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)�。該芯片具有高效�、低功耗以及出色的熱性能等特�(diǎn),能�?yàn)楦鞣N�(fù)載提供穩(wěn)定可靠的電源支持�
  這款芯片采用了先�(jìn)的工藝技�(shù)�(shè)�(jì),能夠在較寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作,并且內(nèi)置了多重保護(hù)�(jī)制以確保系統(tǒng)的安全性和�(wěn)定��

參數(shù)

型號(hào):GA1210Y563MXJAR31G
  類型:電源管理芯�
  封裝:QFN48(7x7)
  輸入電壓范圍�4.5V � 20V
  輸出電壓范圍�0.8V � 5.5V
  最大輸出電流:3A
  �(kāi)�(guān)頻率�1.5MHz
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  效率:高�(dá) 95%
  靜態(tài)電流�15μA

特�

GA1210Y563MXJAR31G 具有以下�(guān)鍵特性:
  1. �(nèi)置同步整流功�,顯著提高了�(zhuǎn)換效��
  2. 支持 PWM � PFM 工作模式自動(dòng)切換,從而在輕載條件下保持高效率�
  3. 提供快速瞬�(tài)響應(yīng)能力,適用于�(duì)�(dòng)�(tài)性能要求較高的應(yīng)用場(chǎng)��
  4. 集成了過(guò)流保�(hù)、過(guò)溫保�(hù)和短路保�(hù)等多種保�(hù)功能,增�(qiáng)了系�(tǒng)的可靠��
  5. 小尺寸封�,適合空間受限的�(shè)�(jì)�(huán)��
  6. 良好的電磁兼容性(EMC)表�(xiàn),降低了�(duì)外部電路的干擾風(fēng)�(xiǎn)�
  這些特性使� GA1210Y563MXJAR31G 成為便攜式設(shè)備、網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備及各類嵌入式系�(tǒng)中理想的電源解決方案�

�(yīng)�

GA1210Y563MXJAR31G 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 智能手機(jī)和平板電腦等便攜式電子設(shè)備的充電與供��
  2. �(wǎng)�(luò)路由�、交換機(jī)以及其他通信�(shè)備中的電源模��
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的輔助電源�(shè)�(jì)�
  4. �(yī)療設(shè)備和�(cè)試測(cè)�?jī)x器的�(nèi)部電源方��
  5. LED 照明�(qū)�(dòng)電源�
  由于其高效能和高集成度,該芯片非常適合需要小型化、輕量化同時(shí)又追求高性能的應(yīng)用場(chǎng)景�

替代型號(hào)

GA1210Y563MXBAR31G, GA1210Y563MXJBR31G

ga1210y563mxjar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.056 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"�1.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-