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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1812A181GBCAR31G

GA1812A181GBCAR31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 11:57:10 查看 閱讀�17

GA1812A181GBCAR31G 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要用于開(kāi)�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及 DC-DC �(zhuǎn)換器等應(yīng)用領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工藝,具有較低的導(dǎo)通電阻和較高的開(kāi)�(guān)速度,能夠顯著提升系�(tǒng)的效率和可靠�。此�,其封裝形式�(jīng)�(guò)�(yōu)化設(shè)�(jì),具備良好的散熱性能和電氣特性�
  該器件屬� N 溝道增強(qiáng)� MOSFET,能夠在高頻工作條件下保持出色的性能表現(xiàn)。同�(shí),它還集成了多種保護(hù)功能,如�(guò)流保�(hù)和短路保�(hù),確保在�(fù)雜工況下的穩(wěn)定運(yùn)行�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�30A
  �(dǎo)通電阻(典型值)�2.5mΩ
  柵極電荷�45nC
  輸入電容�2000pF
  工作溫度范圍�-55� � +175�
  封裝形式:TO-247

特�

GA1812A181GBCAR31G 的主要特�(diǎn)是低�(dǎo)通電阻和高開(kāi)�(guān)頻率兼容�,這使其非常適合用于需要高效能和快速切換的�(yīng)用場(chǎng)��
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高整體效率�
  2. 快速的�(kāi)�(guān)速度可以支持高頻操作,從而減小外部元件尺�,降低系�(tǒng)成本�
  3. 高溫適應(yīng)能力,使得該芯片能夠在嚴(yán)苛的工作�(huán)境中�(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)��
  4. �(nèi)置保�(hù)�(jī)制增�(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性和安全性�
  5. �(yōu)化的封裝�(jié)�(gòu)提升了熱管理性能,�(jìn)一步改善了功率密度�

�(yīng)�

這款功率 MOSFET 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,包括但不限于以下方面:
  1. �(kāi)�(guān)模式電源(SMPS)中的主�(kāi)�(guān)管或同步整流��
  2. 工業(yè)�(jí)電機(jī)�(qū)�(dòng)電路,用于實(shí)�(xiàn)高效的功率控��
  3. 新能源汽�(chē)中的逆變器和�(chē)載充電器�
  4. 大功� LED �(qū)�(dòng)�,提供穩(wěn)定的電流輸出�
  5. 各種 DC-DC �(zhuǎn)換器模塊,滿足不同電壓等�(jí)之間的轉(zhuǎn)換需��

替代型號(hào)

IRFP2907ALPBF
  FDP150N06L
  STW84N60DM2

ga1812a181gbcar31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容180 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812�4532 公制�
  • 大小 / 尺寸0.177" �(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"�2.18mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-