時間：2025/5/21 22:27:17
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GCM1555G1H330FA16D 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于村田制作所的 GCM 系列。該型號采用 X7R 介質(zhì)材料，具有較高的穩(wěn)定性和較低的溫度系數(shù)，在-55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的性能。其設(shè)計主要用于高頻應(yīng)用和濾波電路，適合于需要高可靠性的電子設(shè)備中。
該電容器采用表面貼裝技術(shù) (SMD)，便于自動化裝配，并且符合 RoHS 標準。
電容值：33pF
額定電壓：50V
封裝尺寸：0402 (英制) / 1005 (公制)
介質(zhì)材料：X7R
溫度范圍：-55°C ~ +125°C
公差：±1%
直流偏置特性：低
ESL：0.1nH
ESR：5mΩ
GCM1555G1H330FA16D 具有以下特點：
1. 小型化設(shè)計，適用于高密度組裝環(huán)境。
2. 使用 X7R 介質(zhì)，確保在寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量。
3. 公差僅為 ±1%，提供精確的電容值。
4. 低等效串聯(lián)電感 (ESL) 和低等效串聯(lián)電阻 (ESR)，適合高頻應(yīng)用。
5. 符合無鉛標準，環(huán)保友好。
6. 在高頻條件下仍能維持較高的品質(zhì)因數(shù) (Q 值)，減少信號損耗。
7. 能夠承受較大的機械應(yīng)力，提高長期使用的可靠性。
8. 支持回流焊接工藝，適配現(xiàn)代化生產(chǎn)流程。
GCM1555G1H330FA16D 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 高頻通信設(shè)備中的濾波和耦合電路。
2. 無線模塊、射頻前端匹配網(wǎng)絡(luò)。
3. 微波電路中的阻抗匹配與諧振。
4. 振蕩器和晶體振蕩器的負載電容。
5. 數(shù)據(jù)傳輸接口中的噪聲抑制。
6. 醫(yī)療儀器、工業(yè)控制及消費類電子產(chǎn)品中的電源去耦。
7. 藍牙、Wi-Fi、GPS 等模塊的旁路電容。
由于其優(yōu)異的高頻特性和穩(wěn)定性，該型號特別適合用于要求嚴格的射頻和微波應(yīng)用中。
GCM1555J1H330FA16D
GCM1555B1H330FA16D
GCM1555M1H330FA16D
