GCM21B5C2J112FX03K 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容�、小尺寸的貼片電容器,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)�(lǐng)域。該型號(hào)由知名廠商生�(chǎn),采用X7R介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高可靠��
MLCC通過將多層陶瓷和金屬電極交替堆疊而成,能夠在有限體積�(nèi)提供較高的電容值,并且具備低ESL(等效串�(lián)電感)電阻)特��
封裝�0402英寸
電容值:1.1μF
額定電壓�6.3V
公差:�10%
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55°C�+125°C
直流偏壓特性:適中
頻率特性:良好
GCM21B5C2J112FX03K 的主要特�(diǎn)是其小巧�0402封裝,非常適合空間受限的�(yīng)用場�。X7R介質(zhì)賦予了它�(yōu)異的溫度�(wěn)定性,�-55°C�+125°C范圍�(nèi),電容變化不超過±15%。此�,這種電容器在高頻下的性能表現(xiàn)良好,適合用于濾�、去耦和信號(hào)耦合等電��
直流偏壓對電容值的影響在這一系列中得到了�(yōu)化,盡管仍需注意�(shí)際應(yīng)用中的電壓環(huán)�。同�(shí),由于采用了先�(jìn)的制造工藝,�(chǎn)品的批次一致性較�,能夠滿足大批量生產(chǎn)的需��
該型�(hào)的電容器適用于多種電子電路設(shè)�(jì),包括但不限于:
- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾�
- 高速數(shù)字電路的去�
- 無線通信模塊中的信號(hào)耦合
- 工業(yè)控制�(shè)備中的噪聲抑�
憑借其小型化設(shè)�(jì)與穩(wěn)定的電氣性能,GCM21B5C2J112FX03K 成為便攜式設(shè)備的理想選擇�
GCM21B5C2J112MNX03K
GCM21B5C2J112MX03K