GCM21BM8EE106KE08L 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容量系列,專(zhuān)為需要高可靠性和穩(wěn)定性的電路設(shè)計(jì)。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度特性和容量穩(wěn)定性。其封裝尺寸和電氣性能使其非常適合用于電源濾波、去耦以及信號(hào)調(diào)節(jié)等應(yīng)用。
這款電容器具備出色的頻率響應(yīng)特性,同時(shí)能夠承受一定的機(jī)械應(yīng)力,適用于各種工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。
型號(hào):GCM21BM8EE106KE08L
類(lèi)型:多層陶瓷電容器 (MLCC)
介質(zhì)材料:X7R
額定電壓:16V
標(biāo)稱(chēng)容量:10μF
容差:±10%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
封裝尺寸:2220 (EIA Code), 約 5.7mm x 5.3mm
ESR (典型值):≤0.1Ω (視頻率而定)
DF (耗散因數(shù)):≤2% (在 1kHz 和 20℃ 下)
絕緣電阻:≥1000MΩ
GCM21BM8EE106KE08L 具有以下顯著特性:
1. 高容量設(shè)計(jì),適合高頻和低阻抗應(yīng)用場(chǎng)景。
2. 使用 X7R 介質(zhì)材料,在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量。
3. 小型化封裝,便于 PCB 布局優(yōu)化。
4. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且支持無(wú)鉛焊接工藝。
5. 提供較高的機(jī)械強(qiáng)度,能夠應(yīng)對(duì)振動(dòng)和熱沖擊環(huán)境。
6. 長(zhǎng)期可靠性測(cè)試表明其使用壽命長(zhǎng),適合關(guān)鍵性電子系統(tǒng)。
7. 在高頻條件下表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR),從而減少功率損耗并提升效率。
GCM21BM8EE106KE08L 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)電源中的輸入/輸出濾波器。
2. 微處理器和 FPGA 的電源去耦電路。
3. 音頻設(shè)備中的信號(hào)旁路與耦合。
4. 工業(yè)控制系統(tǒng)的噪聲抑制。
5. 汽車(chē)電子模塊中的穩(wěn)壓功能。
6. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)和平板電腦中的電源管理單元。
7. 數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的高頻濾波組件。
GCM1885C1H106KE08D
GCM21BM8EE106JE08L
GCM1885C1H106KE12D