GCM21BM8EE106KE08L 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容量系列,專(zhuān)為需要高可靠性和�(wěn)定性的電路�(shè)�(jì)。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度特性和容量�(wěn)定�。其封裝尺寸和電氣性能使其非常適合用于電源濾波、去耦以及信�(hào)�(diào)節(jié)等應(yīng)用�
這款電容器具備出色的頻率響應(yīng)特�,同�(shí)能夠承受一定的�(jī)械應(yīng)�,適用于各種工業(yè)和消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)��
型號(hào):GCM21BM8EE106KE08L
�(lèi)型:多層陶瓷電容� (MLCC)
介質(zhì)材料:X7R
額定電壓�16V
�(biāo)�(chēng)容量�10μF
容差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝尺寸�2220 (EIA Code), � 5.7mm x 5.3mm
ESR (典型�):≤0.1Ω (視頻率而定)
DF (耗散因數(shù)):≤2% (� 1kHz � 20� �)
絕緣電阻:≥1000MΩ
GCM21BM8EE106KE08L 具有以下顯著特性:
1. 高容量設(shè)�(jì),適合高頻和低阻抗應(yīng)用場(chǎng)��
2. 使用 X7R 介質(zhì)材料,在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
3. 小型化封裝,便于 PCB 布局�(yōu)��
4. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且支持�(wú)鉛焊接工��
5. 提供較高的機(jī)械強(qiáng)�,能夠應(yīng)�(duì)振動(dòng)和熱沖擊�(huán)��
6. �(zhǎng)期可靠性測(cè)試表明其使用壽命�(zhǎng),適合關(guān)鍵性電子系�(tǒng)�
7. 在高頻條件下表現(xiàn)出較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR),從而減少功率損耗并提升效率�
GCM21BM8EE106KE08L 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(kāi)�(guān)電源中的輸入/輸出濾波��
2. 微處理器� FPGA 的電源去耦電��
3. 音頻�(shè)備中的信�(hào)旁路與耦合�
4. 工業(yè)控制系統(tǒng)的噪聲抑制�
5. 汽車(chē)電子模塊中的�(wěn)壓功��
6. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品如智能手機(jī)和平板電腦中的電源管理單��
7. �(shù)�(jù)通信�(shè)備中的高頻濾波組件�
GCM1885C1H106KE08D
GCM21BM8EE106JE08L
GCM1885C1H106KE12D