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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > GCQ1555C1H5R2CB01D

GCQ1555C1H5R2CB01D 發(fā)布時間 時間�2025/6/9 9:32:42 查看 閱讀�2

GCQ1555C1H5R2CB01D是一款高性能的射頻功率放大器芯片,專為無線通信系統(tǒng)�(shè)計。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制�,能夠在高頻段提供高增益、低噪聲和高線性度的信號放大功�。其主要�(yīng)用于基站、中繼器和其他需要高效射頻放大的場景�
  該芯片具有緊湊的封裝形式,能夠有效減少整體解決方案的尺寸和功�。同�,它還集成了多種保護(hù)機制以提高系�(tǒng)的可靠性和�(wěn)定��

參數(shù)

型號:GCQ1555C1H5R2CB01D
  工作頻率范圍�4.9GHz - 5.9GHz
  增益�25dB
  輸出功率(P1dB):30dBm
  效率�40%
  電源電壓�5V
  靜態(tài)電流�400mA
  封裝形式:QFN-16

特�

GCQ1555C1H5R2CB01D采用了增強型CMOS技�(shù),在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)出卓越的性能�
  1. 高增益:在指定的工作頻率范圍�(nèi),該芯片能夠提供�(wěn)定的25dB增益,確保信號傳�?shù)馁|(zhì)��
  2. 寬帶操作:支持從4.9GHz�5.9GHz的寬帶操作,適用于多種現(xiàn)代通信�(xié)��
  3. 高線性度:內(nèi)置預(yù)失真電路,減少了信號失真并提高了系統(tǒng)的整體線性度�
  4. �(nèi)部匹配網(wǎng)�(luò):集成輸入和輸出匹配�(wǎng)�(luò),簡化了外部電路�(shè)計并降低了成��
  5. 低熱阻封裝:使用QFN-16封裝,有助于高效散熱并延長器件壽��
  6. �(wěn)定性:具備過溫保護(hù)、過流保�(hù)等多重保�(hù)機制,提升了�(chǎn)品的可靠性�

�(yīng)�

GCQ1555C1H5R2CB01D廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 無線通信基礎(chǔ)�(shè)施:如Wi-Fi接入�、小型蜂窩基站和微波鏈路�(shè)��
  2. 工業(yè)物聯(lián)�(wǎng):用于需要高�(shù)�(jù)速率和遠(yuǎn)距離傳輸?shù)�?yīng)用場��
  3. 汽車電子:支持車載無線通信系統(tǒng),例如V2X通信模塊�
  4. 測試與測量:作為信號源的一部分,用于研�(fā)和生�(chǎn)測試�(huán)��
  5. 其他射頻相關(guān)�(yīng)用:包括�(wèi)星通信、雷�(dá)系統(tǒng)和無人機通信鏈路�

替代型號

GCQ1555C1H5R1CA01D, GCQ1555C1H5R3CB01D

gcq1555c1h5r2cb01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

gcq1555c1h5r2cb01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格10,000 : �0.22884卷帶(TR�
  • 系列GCQ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容5.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級AEC-Q200
  • �(yīng)�RF,微�,高頻,汽車�
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" � x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-