GCQ1555C1H7R7WB01D是一款高性能的功率MOSFET芯片,專(zhuān)為高效率�(kāi)�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開(kāi)�(guān)等應(yīng)用設(shè)�(jì)。該器件采用了先�(jìn)的制程技�(shù),具備低�(dǎo)通電�、快速開(kāi)�(guān)速度和優(yōu)異的熱性能,能夠顯著提升系�(tǒng)的整體效率和可靠��
其封裝形式為緊湊型表面貼裝封�,適合高密度電路板布局。同�(shí),該芯片支持大電流連續(xù)輸出,并具有良好的靜電防�(hù)能力,適用于多種工業(yè)和消�(fèi)�(lèi)電子�(shè)��
�(lèi)型:N溝道增強(qiáng)型MOSFET
漏源極電�(Vdss)�60V
柵源極電�(Vgs):�20V
最大漏極電�(Id)�40A
�(dǎo)通電�(Rds(on))�3.5mΩ
功�(Ptot)�18W
工作溫度范圍(Ta)�-55℃至+175�
封裝形式:LFPAK56D
GCQ1555C1H7R7WB01D的核心優(yōu)�(shì)在于其卓越的電氣性能與可靠性:
1. 超低�(dǎo)通電阻:3.5mΩ@Vgs=10V,大幅降低傳�(dǎo)損�,提高系�(tǒng)效率�
2. 快速開(kāi)�(guān)性能:具備短�(kāi)�(guān)�(shí)�,有效減少開(kāi)�(guān)損耗,適合高頻�(yīng)用場(chǎng)��
3. 高電流承載能力:最大連續(xù)漏極電流可達(dá)40A,滿足高功率需求�
4. 緊湊封裝:采用LFPAK56D封裝,節(jié)省PCB空間,便于散熱設(shè)�(jì)�
5. 寬工作溫度范圍:�-55℃到+175�,確保在極端�(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行�
6. �(nèi)置ESD保護(hù):提高了�(chǎn)品的抗靜電能力和�(zhǎng)期可靠��
7. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn):環(huán)保材料使�,適�(yīng)全球法規(guī)要求�
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS):包括AC-DC適配�、LED�(qū)�(dòng)器以及電池充電器�
2. 電機(jī)控制:如直流�(wú)刷電�(jī)(BLDC)�(qū)�(dòng)器和伺服控制系統(tǒng)�
3. 汽車(chē)電子:用于車(chē)載電子設(shè)備中的負(fù)載切換和電源管理�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:例如可編程邏輯控制器(PLC)和工廠自�(dòng)化設(shè)��
5. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:如筆記本電腦�(kuò)展塢、智能家電等需要高效能電源�(zhuǎn)換的�(chǎn)��
GCQ1555C1H7R7WB02D, GCQ1555C1H7R7WB03D