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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GD25LE32DLIGR

GD25LE32DLIGR 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/30 23:08:27 查看 閱讀�17

GD25LE32DLIGR是來自兆易創(chuàng)新(GigaDevice)的一款串行閃存芯�,采用SPI接口。該芯片具有32Mbit的存�(chǔ)容量,支持高速讀寫操�,并且具備低功耗特性,適合�(yīng)用于需要高效數(shù)�(jù)存儲(chǔ)和訪問的�(chǎng)��
  GD25LE系列以其高可靠性和�(wěn)定性著稱,廣泛用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)��

參數(shù)

存儲(chǔ)容量�32Mbit
  工作電壓�1.65V~3.6V
  接口類型:SPI
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最�80MHz
  封裝形式:WSON8
  工作溫度范圍�-40℃~+85�
  擦寫次數(shù):至�10�(wàn)�
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:超過20�

特�

GD25LE32DLIGR具有以下主要特性:
  1. 支持�(biāo)�(zhǔn)、雙線和四線SPI模式,提供靈活的接口選擇�
  2. �(nèi)置ECC(錯(cuò)誤校正碼)功�,能夠自�(dòng)檢測(cè)和糾正數(shù)�(jù)�(cuò)�,提升數(shù)�(jù)可靠��
  3. 提供深度掉電模式(Deep Power-down Mode�,在不使用時(shí)可顯著降低功��
  4. 支持 sector保護(hù)功能,防止意外寫入或擦除�
  5. 具有快速寫入能力,支持Turbo Write技�(shù),提高整體性能�
  6. 工作溫度范圍寬廣,適用于多種�(huán)境條件下的應(yīng)用需��
  7. 小型化的封裝�(shè)�(jì)有助于節(jié)省PCB空間�

�(yīng)�

GD25LE32DLIGR適用于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能家居設(shè)�、數(shù)碼相�(jī)等�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的數(shù)�(jù)記錄與程序存�(chǔ)�
  3. 通信�(shè)備中固件存儲(chǔ)及日志記��
  4. 物聯(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn)的數(shù)�(jù)保存�
  5. �(yī)療設(shè)備中的配置信息存�(chǔ)�
  由于其高性能和低功耗的特點(diǎn),GD25LE32DLIGR特別適合�(duì)存儲(chǔ)容量和能效要求較高的�(yīng)用場(chǎng)��

替代型號(hào)

GD25LQ32C, W25Q32JV, MX25L3206E

gd25le32dligr推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

gd25le32dligr參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 存儲(chǔ)器類�非易�
  • 存儲(chǔ)器格�閃存
  • 技�(shù)FLASH - NOR
  • 存儲(chǔ)容量32Mb
  • 存儲(chǔ)器組�4M x 8
  • 存儲(chǔ)器接�SPI - � I/O
  • �(shí)鐘頻�120 MHz
  • 寫周期時(shí)� - 字,�(yè)2.4ms
  • 訪問�(shí)�-
  • 電壓 - 供電1.65V ~ 2V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TA�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼21-XFBGA,WLSCP
  • 供應(yīng)商器件封�21-WLCSP