GD25LE32DLIGR是來自兆易創(chuàng)新(GigaDevice)的一款串行閃存芯�,采用SPI接口。該芯片具有32Mbit的存�(chǔ)容量,支持高速讀寫操�,并且具備低功耗特性,適合�(yīng)用于需要高效數(shù)�(jù)存儲(chǔ)和訪問的�(chǎng)��
GD25LE系列以其高可靠性和�(wěn)定性著稱,廣泛用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)��
存儲(chǔ)容量�32Mbit
工作電壓�1.65V~3.6V
接口類型:SPI
�(shù)�(jù)傳輸速率:最�80MHz
封裝形式:WSON8
工作溫度范圍�-40℃~+85�
擦寫次數(shù):至�10�(wàn)�
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:超過20�
GD25LE32DLIGR具有以下主要特性:
1. 支持�(biāo)�(zhǔn)、雙線和四線SPI模式,提供靈活的接口選擇�
2. �(nèi)置ECC(錯(cuò)誤校正碼)功�,能夠自�(dòng)檢測(cè)和糾正數(shù)�(jù)�(cuò)�,提升數(shù)�(jù)可靠��
3. 提供深度掉電模式(Deep Power-down Mode�,在不使用時(shí)可顯著降低功��
4. 支持 sector保護(hù)功能,防止意外寫入或擦除�
5. 具有快速寫入能力,支持Turbo Write技�(shù),提高整體性能�
6. 工作溫度范圍寬廣,適用于多種�(huán)境條件下的應(yīng)用需��
7. 小型化的封裝�(shè)�(jì)有助于節(jié)省PCB空間�
GD25LE32DLIGR適用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能家居設(shè)�、數(shù)碼相�(jī)等�
2. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的數(shù)�(jù)記錄與程序存�(chǔ)�
3. 通信�(shè)備中固件存儲(chǔ)及日志記��
4. 物聯(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn)的數(shù)�(jù)保存�
5. �(yī)療設(shè)備中的配置信息存�(chǔ)�
由于其高性能和低功耗的特點(diǎn),GD25LE32DLIGR特別適合�(duì)存儲(chǔ)容量和能效要求較高的�(yīng)用場(chǎng)��
GD25LQ32C, W25Q32JV, MX25L3206E