GD25LE80ELIGR是兆易創(chuàng)新(GigaDevice)推出的一款高性能、低功耗的串行SPI Flash存儲(chǔ)芯片。該芯片采用3V/1.8V電源供電,具有高速讀取和寫入性能,支持多種工作模式以滿足不同�(yīng)用場(chǎng)景需求。GD25LE80ELIGR容量�8Mb�1MB�,適合在嵌入式系�(tǒng)、消�(fèi)類電�、通信�(shè)備及物聯(lián)�(wǎng)�(lǐng)域中使用�
GD25LE80ELIGR的主要特�(diǎn)包括高可靠�、低功耗設(shè)�(jì)以及�(duì)工業(yè)�(jí)溫度范圍的支�,確保其能夠在苛刻環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
容量�8Mb (1MB)
接口類型:SPI
工作電壓�1.7V - 1.95V / 2.7V - 3.6V
�(shù)�(jù)傳輸速率:最�80MHz
封裝形式:SOP8
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
擦除/寫入 endurance�100,000�
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:20�
GD25LE80ELIGR具備以下主要特性:
1. 支持�(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI、四I/O SPI等多種操作模�,能夠顯著提升數(shù)�(jù)吞吐��
2. �(nèi)置硬件寫保護(hù)功能,防止意外寫入或擦除�
3. 具備掉電檢測(cè)�(jī)�,確保在斷電情況下數(shù)�(jù)完整性不受影響�
4. 提供靈活的扇區(qū)保護(hù)選項(xiàng),用戶可以自由定義受保護(hù)區(qū)域�
5. 支持多種指令�,兼容業(yè)界主流SPI Flash�(xié)議�
6. 工業(yè)�(jí)溫度范圍覆蓋�-40°C�+85°C,適用于惡劣�(huán)境下的應(yīng)��
7. 超低待機(jī)功耗設(shè)�(jì),有助于延長(zhǎng)電池供電�(shè)備的�(xù)航時(shí)間�
8. 集成�(nèi)部校�(zhǔn)功能,保證長(zhǎng)�(shí)間工作的�(wěn)定性�
GD25LE80ELIGR廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng)中的代碼存儲(chǔ)和數(shù)�(jù)記錄�
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如�(shù)碼相�(jī)、MP3播放器等�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�,例如路由器、交換機(jī)��
4. 物聯(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn),用于固件存�(chǔ)和傳感器�(shù)�(jù)緩存�
5. �(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制�(shè)備中的非易失性存�(chǔ)解決方案�
6. 各種需要小型化、低功耗存�(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)��
GD25LQ80C, MX25L8006E, AT25DF081B