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GD25LE80ELIGR 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 16:25:08 查看 閱讀�33

GD25LE80ELIGR是兆易創(chuàng)新(GigaDevice)推出的一款高性能、低功耗的串行SPI Flash存儲(chǔ)芯片。該芯片采用3V/1.8V電源供電,具有高速讀取和寫入性能,支持多種工作模式以滿足不同�(yīng)用場(chǎng)景需求。GD25LE80ELIGR容量�8Mb�1MB�,適合在嵌入式系�(tǒng)、消�(fèi)類電�、通信�(shè)備及物聯(lián)�(wǎng)�(lǐng)域中使用�
  GD25LE80ELIGR的主要特�(diǎn)包括高可靠�、低功耗設(shè)�(jì)以及�(duì)工業(yè)�(jí)溫度范圍的支�,確保其能夠在苛刻環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��

參數(shù)

容量�8Mb (1MB)
  接口類型:SPI
  工作電壓�1.7V - 1.95V / 2.7V - 3.6V
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最�80MHz
  封裝形式:SOP8
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  擦除/寫入 endurance�100,000�
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:20�

特�

GD25LE80ELIGR具備以下主要特性:
  1. 支持�(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI、四I/O SPI等多種操作模�,能夠顯著提升數(shù)�(jù)吞吐��
  2. �(nèi)置硬件寫保護(hù)功能,防止意外寫入或擦除�
  3. 具備掉電檢測(cè)�(jī)�,確保在斷電情況下數(shù)�(jù)完整性不受影響�
  4. 提供靈活的扇區(qū)保護(hù)選項(xiàng),用戶可以自由定義受保護(hù)區(qū)域�
  5. 支持多種指令�,兼容業(yè)界主流SPI Flash�(xié)議�
  6. 工業(yè)�(jí)溫度范圍覆蓋�-40°C�+85°C,適用于惡劣�(huán)境下的應(yīng)��
  7. 超低待機(jī)功耗設(shè)�(jì),有助于延長(zhǎng)電池供電�(shè)備的�(xù)航時(shí)間�
  8. 集成�(nèi)部校�(zhǔn)功能,保證長(zhǎng)�(shí)間工作的�(wěn)定性�

�(yīng)�

GD25LE80ELIGR廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式系�(tǒng)中的代碼存儲(chǔ)和數(shù)�(jù)記錄�
  2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如�(shù)碼相�(jī)、MP3播放器等�
  3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�,例如路由器、交換機(jī)��
  4. 物聯(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn),用于固件存�(chǔ)和傳感器�(shù)�(jù)緩存�
  5. �(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制�(shè)備中的非易失性存�(chǔ)解決方案�
  6. 各種需要小型化、低功耗存�(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)��

替代型號(hào)

GD25LQ80C, MX25L8006E, AT25DF081B

gd25le80eligr推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
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