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GD25Q16CSIG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 12:23:31 查看 閱讀�10

GD25Q16CSIG 是由兆易�(chuàng)新(GigaDevice)生�(chǎn)的一款高性能、低功耗的 SPI Flash 存儲(chǔ)芯片。該芯片具有 16Mb�2MB)的存儲(chǔ)容量,支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,廣泛應(yīng)用于需要高效數(shù)�(jù)存儲(chǔ)和代碼執(zhí)行的�(chǎng)�。GD25Q16CSIG 的工作電壓范圍為 2.7V � 3.6V,并且能夠在 -40°C � +85°C 的工�(yè)溫度范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)��
  這款芯片具備快速擦寫性能和強(qiáng)大的�(shù)�(jù)保護(hù)功能,非常適合嵌入式系統(tǒng)、消�(fèi)類電子設(shè)備以及物�(lián)�(wǎng)�(yīng)用中的固件存�(chǔ)和數(shù)�(jù)記錄需��

參數(shù)

容量�16Mb (2MB)
  接口類型:SPI, Dual SPI, Quad SPI
  工作電壓�2.7V ~ 3.6V
  工作溫度�-40°C ~ +85°C
  擦寫次數(shù):至� 100,000 �
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:超過 20 �
  �(shí)鐘頻率:最� 104MHz (Quad SPI 模式�)
  封裝形式�8-Pin SOP
  待機(jī)功耗:低于 1μA

特�

GD25Q16CSIG 提供了多種先�(jìn)的特性以滿足�(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)的嚴(yán)格要求:
  1. 支持多種 SPI 操作模式,包括標(biāo)�(zhǔn) SPI、Dual SPI � Quad SPI,能夠顯著提高數(shù)�(jù)傳輸速度�
  2. �(nèi)置高�(jí)指令�,如 Sector Protect、Deep Power-down �,有助于�(shí)�(xiàn)靈活的存�(chǔ)管理與節(jié)��
  3. 具備硬件寫保�(hù)功能,有效防止數(shù)�(jù)被意外修改或破壞�
  4. 支持頁編程和子扇區(qū)擦除等精�(xì)操作,適合頻繁的小規(guī)模數(shù)�(jù)更新�
  5. 工業(yè)�(jí)的工作溫度范圍確保其在各種惡劣環(huán)境下依然可靠�(yùn)行�
  6. 高速讀取性能使得系統(tǒng)啟動(dòng)�(shí)間和響應(yīng)速度得以�(yōu)��

�(yīng)�

GD25Q16CSIG 因其高性價(jià)比和卓越性能,適用于以下�(lǐng)域:
  1. 嵌入式控制器和微處理器的外部代碼存儲(chǔ)�
  2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,例如智能家�、便攜式�(shè)備和可穿戴設(shè)備的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  3. 物聯(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn)�(shè)備的固件升級(jí)和數(shù)�(jù)記錄�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中程序和配置信息的非易失性存�(chǔ)�
  5. �(yī)療設(shè)備和汽車電子中的�(guān)鍵數(shù)�(jù)保存�
  6. 通信模塊的引�(dǎo)代碼和配置參�(shù)存儲(chǔ)�

替代型號(hào)

GD25Q16B, W25Q16JV, MX25L1606E

gd25q16csig推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

gd25q16csig參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�19,000 : �2.67571管件
  • 系列-
  • 包裝管件
  • �(chǎn)品狀�(tài)不適用于新設(shè)�(jì)
  • 存儲(chǔ)器類�非易�
  • 存儲(chǔ)器格�閃存
  • 技�(shù)FLASH - NOR
  • 存儲(chǔ)容量16Mb
  • 存儲(chǔ)器組�2M x 8
  • 存儲(chǔ)器接�SPI - � I/O
  • �(shí)鐘頻�120 MHz
  • 寫周期時(shí)� - 字,�50μs�2.4ms
  • 訪問�(shí)�-
  • 電壓 - 供電2.7V ~ 3.6V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TA�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼8-SOIC�0.209"�5.30mm 寬)
  • 供應(yīng)商器件封�8-SOP