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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GGM155R71H682KA55D

GGM155R71H682KA55D 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/29 23:18:31 查看 閱讀�10

GGM155R71H682KA55D 是一款高性能的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容量、低ESR系列。該型號(hào)主要�(yīng)用于高頻濾波、電源去耦和信號(hào)耦合等場(chǎng)�。其采用X7R介質(zhì)材料,具備優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和頻率特�。該電容器具有小體積、高可靠性的特點(diǎn),適合在空間有限且對(duì)�(wěn)定性要求較高的電路中使��
  該型�(hào)的設(shè)�(jì)符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),確保環(huán)境友好性,并且能夠承受一定的�(jī)械應(yīng)�,適用于各種惡劣的工作環(huán)境�

參數(shù)

電容值:6.8μF
  額定電壓�50V
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  尺寸�1812英寸�4.5mm x 3.2mm�
  封裝類型:表面貼�
  介質(zhì)材料:X7R
  耐壓等級(jí):DC 50V
  絕緣電阻:≥1000MΩ
  損耗因�(shù):≤0.015�1kHz�25℃)

特�

GGM155R71H682KA55D 的主要特�(diǎn)是高容量與小型化�(jié)�,能夠在有限的空間內(nèi)提供較大的電容�,同�(shí)保持較低的等效串�(lián)電阻(ESR)。它采用了先�(jìn)的多層陶瓷制造工�,使得產(chǎn)品在高頻條件下依然能保持�(wěn)定的性能。此�,X7R介質(zhì)材料的應(yīng)用保證了電容器在寬溫度范圍內(nèi)具有較小的容量變化,適合用于需要高�(wěn)定性的�(chǎng)��
  該型�(hào)還支持自�(dòng)化裝配,具有良好的焊接性能和抗熱沖擊能�。其表面貼裝�(shè)�(jì)減少了安裝空間需求,提高了電路板的布局靈活��

�(yīng)�

這款電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備、汽車電子以及工�(yè)控制等領(lǐng)�。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  1. 高頻濾波電路,用以消除干擾信�(hào)并提高信�(hào)�(zhì)��
  2. 電源電路中的去耦作�,減少電源波�(dòng)�(duì)敏感元件的影��
  3. 在音頻和射頻電路中作為耦合電容,實(shí)�(xiàn)信號(hào)傳輸�
  4. 工業(yè)控制�(shè)備中的能量存�(chǔ)和緩沖功��
  5. 汽壓功能�

替代型號(hào)

GJM155R71H682KA55D
  GCM188R71H682KA55D
  KEM155R71H682KA55D

ggm155r71h682ka55d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ggm155r71h682ka55d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列*
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容-
  • 容差-
  • 電壓 - 額定-
  • 溫度系數(shù)-
  • 工作溫度-
  • 特�-
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�-
  • 故障�-
  • 安裝類型-
  • 封裝/外殼-
  • 大小 / 尺寸-
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)-
  • 引線間距-
  • 引線樣式-