GJM0335C1H3R0BB01D是一款表面貼裝技�(SMT)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬�0402尺寸系列。該型號主要應用于高頻電路中,具備低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)的特點,適合用于電源濾�、信號耦合以及去耦等場景。其設計符合RoHS標準,確保環(huán)保和可靠��
容量�33pF
額定電壓�50V
公差:�5%
封裝類型�0402
溫度特性:C0G
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸�0.4mm x 0.2mm
GJM0335C1H3R0BB01D具有高穩(wěn)定性和低損耗的性能,特別是在高頻條件下表現(xiàn)出色。C0G溫度特性使其在寬溫度范圍內保持極小的容量變�,通常小于±30ppm/℃,非常適合對溫度穩(wěn)定性要求較高的應用。此�,其小型化設計有助于節(jié)省PCB空間,提升設備集成度�
由于采用多層陶瓷結構,該型號能夠提供�(wěn)定的電氣性能,并且具有良好的抗機械振動能�。這使得它適用于消費電子、通信設備以及工業(yè)控制等領��
GJM0335C1H3R0BB01D廣泛應用于各種高頻電路中,例如射頻模�、無線通信設備、藍牙和Wi-Fi模塊中的信號濾波與耦合。同�,它也可用作微控制器單元(MCU)和其他數(shù)字IC的旁路電容,以減少噪聲干擾并保證電源�(wěn)定�。此外,在音頻處理電路中,該型號可以有效降低高頻噪聲,提高音質表�(xiàn)�
GJM0335C1H3R0AA01D
GJM0335C1H3R0AB01D
GJM0335C1H3R0AC01D