GJM0335C1HR70BB01D 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于電源管理�(lǐng)�。該器件采用先�(jìn)的制造工藝,在開�(guān)速度、導(dǎo)通電阻和熱性能等方面表�(xiàn)出色。它適用于各種需要高效率和低損耗的場景,例� DC-DC �(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開�(guān)�。該芯片具有良好的耐用性和�(wěn)定性,能夠滿足工業(yè)級和消費(fèi)級應(yīng)用的需��
這款 MOSFET 的設(shè)�(jì)重點(diǎn)在于降低功耗并提升系統(tǒng)的整體效�。通過�(yōu)化的封裝技�(shù)和內(nèi)部結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),GJM0335C1HR70BB01D �(shí)�(xiàn)了卓越的散熱性能,從而提升了其在高溫�(huán)境下的可靠��
類型:N溝道 MOSFET
最大漏源電壓:30V
連續(xù)漏極電流�42A
柵極電荷�16nC
�(dǎo)通電阻(典型值)�1.2mΩ
工作溫度范圍�-55� � +175�
封裝形式:TO-263 (D2PAK)
1. 極低的導(dǎo)通電阻(Rds(on)�,有助于減少傳導(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率�
2. 高電流承載能�,支持高�(dá)42A的連續(xù)漏極電流,適合大功率�(yīng)用場��
3. �(yōu)異的熱性能,確保芯片在高溫條件下仍能保持穩(wěn)定運(yùn)行�
4. 快速開�(guān)特�,可有效降低開關(guān)損��
5. 具備出色的雪崩能力和 ESD 保護(hù)功能,增�(qiáng)了器件的魯棒��
6. 小型化封裝設(shè)�(jì),便� PCB 布局和安�,同�(shí)節(jié)省空間�
7. 寬廣的工作溫度范�,使其能夠在惡劣�(huán)境下可靠工作�
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流�
2. 電動(dòng)工具和家用電器中的電�(jī)�(qū)�(dòng)�
3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切��
4. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的保�(hù)電路�
5. 汽車電子系統(tǒng)中的直流�(zhuǎn)換和配電�
6. LED 照明�(qū)�(dòng)中的高效功率控制�
7. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器及通信�(shè)備中的電源模��
GJM0335C1HR70BB01E, GJM0335C1HR70BB01F