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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GJM1555C1H110FB01D

GJM1555C1H110FB01D 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 9:23:59 查看 閱讀�11

GJM1555C1H110FB01D 是一款高性能的電源管理芯�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制和通信�(shè)備中。該芯片主要用于電壓�(zhuǎn)換和電流管理,具有高效率、低功耗以及良好的熱性能等特�(diǎn)�
  其設(shè)�(jì)旨在為系�(tǒng)提供�(wěn)定可靠的電源支持,并具備多種保護(hù)�(jī)制以確保�(zhǎng)期運(yùn)行的安全性與�(wěn)定性�

參數(shù)

型號(hào):GJM1555C1H110FB01D
  封裝形式:QFN32
  工作電壓范圍�2.7V - 5.5V
  輸出電壓范圍�0.8V - 3.3V
  最大輸出電流:1.5A
  靜態(tài)電流�10μA
  �(kāi)�(guān)頻率�1.2MHz
  PSRR�1kHz):60dB
  效率(典型值)�93%
  工作溫度范圍�-40� - 125�

特�

GJM1555C1H110FB01D 芯片采用先�(jìn)的同步整流技�(shù),從而實(shí)�(xiàn)了高效率的能量轉(zhuǎn)�。此�,該芯片�(nèi)置了多重保護(hù)功能,包括過(guò)流保�(hù)、短路保�(hù)、過(guò)溫保�(hù)�,極大地提升了系�(tǒng)的可靠��
  該芯片還支持可調(diào)輸出電壓,用�(hù)可以通過(guò)外部電阻�(duì)輸出電壓�(jìn)行靈活配�。同�(shí),它具有快速瞬�(tài)響應(yīng)能力,能夠有效應(yīng)�(duì)�(fù)載變化帶�(lái)的電壓波�(dòng)�
  在輕載條件下,芯片會(huì)自動(dòng)�(jìn)入省電模�,從而�(jìn)一步降低功耗。另�,其緊湊� QFN32 封裝使得它非常適合空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��

�(yīng)�

GJM1555C1H110FB01D 可用于各種需要高效電源轉(zhuǎn)換的�(chǎng)�,如智能手機(jī)和平板電腦的充電管理、便攜式�(yī)療設(shè)備的電源模塊、無(wú)線通信基站的供電單元以及工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的嵌入式電源解決方案�
  此外,它也適用于需要多路電源輸出的�(fù)雜系�(tǒng),例如網(wǎng)�(luò)路由�、交換機(jī)和其他高性能�(jì)算設(shè)備中的輔助電源部分�

替代型號(hào)

GJM1555C1H110FB02D
  GJM1555C1H110FB03D
  GJM1555C1H110FB04D

gjm1555c1h110fb01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

gjm1555c1h110fb01d�(chǎn)�

gjm1555c1h110fb01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�5,975�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �1.27000剪切帶(CT�10,000 : �0.20074卷帶(TR�
  • 系列GJM
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容11 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q �,低損�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�RF,微�,高�
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" �(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-