GJM1555C1H330FB01D 是一款高性能的表面貼裝多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 X7R 溫度特性系列。它主要應(yīng)用于需要高穩(wěn)定性和高可靠性的電路中,如電源濾波、信號(hào)耦合和去耦等場(chǎng)景。該型號(hào)具有優(yōu)良的溫度補(bǔ)償性能,能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。
封裝:0603
額定電壓:50V
標(biāo)稱電容值:33pF
公差:±5%
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C)
DC偏置特性:低
絕緣電阻:高
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
GJM1555C1H330FB01D 具有以下顯著特性:
1. 高可靠性設(shè)計(jì),適用于要求苛刻的應(yīng)用環(huán)境。
2. 采用先進(jìn)的多層陶瓷技術(shù),確保小型化的同時(shí)提供優(yōu)異的電氣性能。
3. 溫度穩(wěn)定性良好,在寬溫度范圍內(nèi)能夠維持穩(wěn)定的電容量。
4. 耐受高頻信號(hào)的能力較強(qiáng),適合高速數(shù)字電路和射頻應(yīng)用。
5. 小型化封裝(0603),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和高密度電路板設(shè)計(jì)。
6. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且無鉛焊接兼容。
該型號(hào)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備以及通信系統(tǒng)中的各種電路:
1. 濾波電路,用于消除電源或信號(hào)中的噪聲。
2. 去耦電容,為集成電路提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)。
3. 高速信號(hào)線路中的匹配與耦合。
4. 射頻模塊中的諧振和濾波功能。
5. 工業(yè)控制系統(tǒng)的信號(hào)調(diào)理電路。
6. 醫(yī)療設(shè)備中的精密模擬電路。
GJM1555C1H331FB01D
GJM1555C1H330JB01D
GJM1555C1H330KB01D