GJM1555C1H4R9BB01D 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料。該型號具有高容值、低ESL(等效串聯(lián)電感)和低ESR(等效串聯(lián)電阻)的特點(diǎn),適合高頻應(yīng)用場合。其封裝形式為0603英寸尺寸,支持表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
容量:0.47μF
額定電壓:25V
公差:±10%
溫度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容量變化≤±15%)
封裝:0603英寸
直流偏壓特性:隨施加直流電壓增大,容量會有所下降
工作溫度范圍:-55℃ to +125℃
ESR:≤0.05Ω(典型值)
ESL:≤0.8nH(典型值)
GJM1555C1H4R9BB01D 使用 X7R 介質(zhì)材料,這種材料在較寬的溫度范圍內(nèi)能夠保持穩(wěn)定的電容量,并且對直流偏置的影響相對較小。
由于其小尺寸設(shè)計(0603 英寸),這款電容器非常適合需要緊湊布局的應(yīng)用場景。
其低 ESR 和低 ESL 特性使其成為高頻濾波器、電源退耦電路和信號耦合的理想選擇。
此外,GJM1555C1H4R9BB01D 具備良好的耐焊接熱沖擊性能,可以適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)回流焊工藝要求。
此元件還滿足 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),符合環(huán)保要求。
GJM1555C1H4R9BB01D 主要用于各種電子設(shè)備中的電源濾波、旁路和耦合功能。
它常見于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品的電源管理模塊中。
在通信領(lǐng)域,這款電容器適用于射頻前端電路、收發(fā)器和基帶處理器中的去耦應(yīng)用。
同時,它也適用于工業(yè)自動化控制系統(tǒng)中的高頻信號調(diào)理電路和噪聲抑制電路。
其他潛在應(yīng)用包括 LED 驅(qū)動器、音頻放大器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器相關(guān)電路。
GJM1555C1H4R9BB01A
GJM1555C1H4R9BB01B
GJM1555C1H4R9BB01C