時間：2025/6/3 23:20:50
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GJM1555C1H4R9BB01D 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料。該型號具有高容值、低ESL（等效串聯(lián)電感）和低ESR（等效串聯(lián)電阻）的特點(diǎn)，適合高頻應(yīng)用場合。其封裝形式為0603英寸尺寸，支持表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)控制等領(lǐng)域。
容量：0.47μF
額定電壓：25V
公差：±10%
溫度特性：X7R (-55℃ to +125℃, 容量變化≤±15%)
封裝：0603英寸
直流偏壓特性：隨施加直流電壓增大，容量會有所下降
工作溫度范圍：-55℃ to +125℃
ESR：≤0.05Ω（典型值）
ESL：≤0.8nH（典型值）
GJM1555C1H4R9BB01D 使用 X7R 介質(zhì)材料，這種材料在較寬的溫度范圍內(nèi)能夠保持穩(wěn)定的電容量，并且對直流偏置的影響相對較小。
由于其小尺寸設(shè)計（0603 英寸），這款電容器非常適合需要緊湊布局的應(yīng)用場景。
其低 ESR 和低 ESL 特性使其成為高頻濾波器、電源退耦電路和信號耦合的理想選擇。
此外，GJM1555C1H4R9BB01D 具備良好的耐焊接熱沖擊性能，可以適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)回流焊工藝要求。
此元件還滿足 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，符合環(huán)保要求。
GJM1555C1H4R9BB01D 主要用于各種電子設(shè)備中的電源濾波、旁路和耦合功能。
它常見于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品的電源管理模塊中。
在通信領(lǐng)域，這款電容器適用于射頻前端電路、收發(fā)器和基帶處理器中的去耦應(yīng)用。
同時，它也適用于工業(yè)自動化控制系統(tǒng)中的高頻信號調(diào)理電路和噪聲抑制電路。
其他潛在應(yīng)用包括 LED 驅(qū)動器、音頻放大器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器相關(guān)電路。
GJM1555C1H4R9BB01A
GJM1555C1H4R9BB01B
GJM1555C1H4R9BB01C
