GJM1555C1H6R1CB01D是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于X7R介質(zhì)材料系列,適用于各種高頻和低頻電路應用。該電容器具有出色的溫度穩(wěn)定性和高容值密度,適合用于濾波、耦合、退耦等場景。其封裝尺寸小巧,能夠滿足現(xiàn)代電子設備對小型化和高可靠性的需求。
這款電容器采用了先進的制造工藝,確保了其在寬溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性能表現(xiàn),并且能夠在高振動和沖擊環(huán)境下保持正常工作。此外,GJM1555C1H6R1CB01D符合RoHS標準,支持無鉛焊接工藝,適用于消費電子、通信設備以及工業(yè)控制等領域。
型號:GJM1555C1H6R1CB01D
容值:1uF
額定電壓:6.3V
介質(zhì)材料:X7R
封裝尺寸:0402英寸
溫度范圍:-55℃至+125℃
公差:±10%
直流偏壓特性:低
ESR:低
耐潮濕等級:Level 1
工作頻率范圍:≤1MHz
1. 高穩(wěn)定性:采用X7R介質(zhì)材料,提供優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和可靠性。
2. 小型化設計:0402英寸封裝使其非常適合空間受限的應用環(huán)境。
3. 寬溫度范圍:可在-55℃到+125℃之間穩(wěn)定工作,適應多種惡劣條件。
4. 環(huán)保合規(guī):符合RoHS標準,支持無鉛焊接工藝。
5. 低ESR:具備較低的等效串聯(lián)電阻,有助于提升電源濾波效果和信號完整性。
6. 直流偏壓特性良好:即使在施加直流電壓時,也能維持較高的實際容值。
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源濾波和退耦功能。
2. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的高頻信號耦合與解耦。
3. 通信設備中的噪聲抑制和信號調(diào)節(jié)。
4. 音頻設備中的音頻信號濾波和耦合。
5. 醫(yī)療設備中的精密電路保護和信號處理。
6. 汽車電子系統(tǒng)中的抗干擾設計及能量管理。
7. 物聯(lián)網(wǎng)模塊中的低功耗管理和射頻前端優(yōu)化。
GJM1555C1H6R1CB01K,GJM1555C1H6R1CB01J