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GMC02X5R224K25NT 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 18:28:33 查看 閱讀�20

GMC02X5R224K25NT 是一種基于薄膜技�(shù)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容量、小尺寸的貼片電容系�。該型號(hào)采用 X5R 溫度特性材�,具有優(yōu)異的溫度�(wěn)定性和可靠性,適用于各種消�(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)�(yīng)用中的去耦、濾波和信號(hào)�(diào)節(jié)電路�
  該電容器的主要特�(diǎn)是其高容量密度和較小的封裝尺寸,同時(shí)保持了較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),從而在高頻條件下仍能保持良好的性能�

參數(shù)

容量�2.2μF
  額定電壓�25V
  封裝�0201
  溫度特性:X5R (-55°C � +85°C,容量變� ±15%)
  耐壓等級(jí):DC 25V
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  外形尺寸�0.6mm x 0.3mm
  電氣類型:無(wú)極�
  公差:�20%

特�

GMC02X5R224K25NT 使用先�(jìn)的陶瓷介�(zhì)材料和精密制造工藝,確保了產(chǎn)品的高可靠性和一致�。X5R 溫度特性使其能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
  此外,這種電容器還具備以下特點(diǎn)�
  1. 高容量密度:即使在小型封裝中也實(shí)�(xiàn)了較高的電容��
  2. � ESR � ESL:優(yōu)化了高頻條件下的性能,適合用于電源濾波和高速信�(hào)處理�
  3. 小型化設(shè)�(jì)�0201 封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)��
  4. �(huán)保兼容性:符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),不含鉛和其他有害物�(zhì)�
  5. 高抗�(jī)械應(yīng)力能力:�(dú)特的�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì)增強(qiáng)了對(duì)焊接熱沖擊和振動(dòng)的耐受能力�
  GMC02X5R224K25NT 的這些特性使其成為需要高性能和小型化的電路設(shè)�(jì)的理想選��

�(yīng)�

該型�(hào)電容器廣泛應(yīng)用于多種電子�(shè)備中,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴�(shè)備等�
  2. 通信�(shè)備:基站、路由器、調(diào)制解�(diào)器等�
  3. 工業(yè)控制:PLC 控制�、變頻器、伺服驅(qū)�(dòng)器等�
  4. �(jì)算機(jī)及外�(shè):筆記本電腦、顯�、存�(chǔ)�(shè)備等�
  5. �(yī)療設(shè)備:�(jiān)�(hù)儀、超聲設(shè)備、便攜式�(yī)療儀器等�
  主要用途包括電源濾�、去耦、信�(hào)耦合與解�、諧振電路以及噪聲抑制等�

替代型號(hào)

GMC02X5R224K25NP, GMC0402X5R224K25NT