GMC02X5R224K25NT 是一種基于薄膜技術(shù)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容量、小尺寸的貼片電容系列。該型號(hào)采用 X5R 溫度特性材料,具有優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性和可靠性,適用于各種消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用中的去耦、濾波和信號(hào)調(diào)節(jié)電路。
該電容器的主要特點(diǎn)是其高容量密度和較小的封裝尺寸,同時(shí)保持了較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL),從而在高頻條件下仍能保持良好的性能。
容量:2.2μF
額定電壓:25V
封裝:0201
溫度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,容量變化 ±15%)
耐壓等級(jí):DC 25V
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
外形尺寸:0.6mm x 0.3mm
電氣類型:無(wú)極性
公差:±20%
GMC02X5R224K25NT 使用先進(jìn)的陶瓷介質(zhì)材料和精密制造工藝,確保了產(chǎn)品的高可靠性和一致性。X5R 溫度特性使其能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量。
此外,這種電容器還具備以下特點(diǎn):
1. 高容量密度:即使在小型封裝中也實(shí)現(xiàn)了較高的電容量。
2. 低 ESR 和 ESL:優(yōu)化了高頻條件下的性能,適合用于電源濾波和高速信號(hào)處理。
3. 小型化設(shè)計(jì):0201 封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
4. 環(huán)保兼容性:符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),不含鉛和其他有害物質(zhì)。
5. 高抗機(jī)械應(yīng)力能力:獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)增強(qiáng)了對(duì)焊接熱沖擊和振動(dòng)的耐受能力。
GMC02X5R224K25NT 的這些特性使其成為需要高性能和小型化的電路設(shè)計(jì)的理想選擇。
該型號(hào)電容器廣泛應(yīng)用于多種電子設(shè)備中,包括但不限于:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等。
2. 通信設(shè)備:基站、路由器、調(diào)制解調(diào)器等。
3. 工業(yè)控制:PLC 控制器、變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器等。
4. 計(jì)算機(jī)及外設(shè):筆記本電腦、顯卡、存儲(chǔ)設(shè)備等。
5. 醫(yī)療設(shè)備:監(jiān)護(hù)儀、超聲設(shè)備、便攜式醫(yī)療儀器等。
主要用途包括電源濾波、去耦、信號(hào)耦合與解耦、諧振電路以及噪聲抑制等。
GMC02X5R224K25NP, GMC0402X5R224K25NT