GMJ316BB7475MLHT 是一款基于氮化鎵(GaN)技術(shù)的高效率功率晶體管,專為高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件采用增強(qiáng)型橫向場(chǎng)效應(yīng)晶體管(eGaN FET)結(jié)構(gòu),具有極低的導(dǎo)通電阻和快速的開(kāi)關(guān)特性,適用于高頻DC-DC轉(zhuǎn)換器、電源管理模塊以及射頻功率放大器等場(chǎng)景。
由于其出色的性能表現(xiàn),GMJ316BB7475MLHT 在高功率密度和高效能要求的應(yīng)用中得到了廣泛認(rèn)可。該芯片通過(guò)優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)進(jìn)一步提升了散熱性能,使其能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
型號(hào):GMJ316BB7475MLHT
類型:增強(qiáng)型 GaN HEMT
最大漏源電壓:600 V
連續(xù)漏極電流:20 A
導(dǎo)通電阻:75 mΩ
柵極電荷:60 nC
反向恢復(fù)電荷:無(wú)(零反向恢復(fù))
工作溫度范圍:-55 ℃ 至 +175 ℃
封裝形式:MLP8 封裝
1. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on)),僅為 75 毫歐,能夠顯著降低傳導(dǎo)損耗,提升整體系統(tǒng)效率。
2. 快速開(kāi)關(guān)能力,支持高達(dá)幾兆赫茲的工作頻率,從而減小無(wú)源元件尺寸,提高功率密度。
3. 零反向恢復(fù)電荷,消除了與傳統(tǒng)硅 MOSFET 相關(guān)的反向恢復(fù)損耗問(wèn)題。
4. 高擊穿電壓(600V),確保在高壓環(huán)境下的可靠性。
5. 支持高溫操作,最高結(jié)溫可達(dá) 175℃,滿足工業(yè)及汽車級(jí)應(yīng)用需求。
6. 良好的熱性能,得益于 MLP8 封裝設(shè)計(jì),有助于散熱管理。
1. 高頻 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,用于服務(wù)器、通信設(shè)備中的高效電源供應(yīng)。
2. 圖形處理器 (GPU) 和中央處理器 (CPU) 的多相供電模塊。
3. 射頻功率放大器,在無(wú)線通信基站中提供高效的 RF 輸出。
4. 電動(dòng)汽車 (EV) 充電樁和車載充電器中的功率轉(zhuǎn)換電路。
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的高性能驅(qū)動(dòng)器和控制器。
6. 太陽(yáng)能逆變器中的高頻切換組件。
GMJ316BB7500MLHT, GMJ316BB7450MLHT