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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GQM1555C2D3R0BB01D

GQM1555C2D3R0BB01D 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/23 1:23:12 查看 閱讀�20

GQM1555C2D3R0BB01D 是一款高性能的功� MOSFET 芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和工�(yè)控制等領(lǐng)�。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電阻和高效率的特點(diǎn),能夠顯著降低功耗并提高系統(tǒng)性能�
  該型�(hào)屬于溝道增強(qiáng)� MOSFET 系列,設(shè)�(jì)用于需要高效能和高可靠性的�(yīng)用場(chǎng)景。其封裝形式和電氣特性使其成為眾多功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的理想選擇�

參數(shù)

�(lèi)型:N-Channel MOSFET
  �(dǎo)通電阻(Rds(on)):3.5 mΩ(典型值,Vgs=10V�(shí)�
  擊穿電壓(BVDSS):60 V
  連續(xù)漏極電流(Id):140 A
  柵極電荷(Qg):85 nC
  總功耗:270 W
  工作溫度范圍�-55°C � +175°C
  封裝形式:TO-247-3

特�

GQM1555C2D3R0BB01D 具有以下�(guān)鍵特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電�,在高電流應(yīng)用中減少功��
  2. 高擊穿電壓確保了在高壓環(huán)境下的穩(wěn)定��
  3. 快速開(kāi)�(guān)能力,適用于高頻�(kāi)�(guān)電源和逆變��
  4. 良好的熱性能,有助于提升系統(tǒng)的散熱能��
  5. 高可靠性設(shè)�(jì),適合工�(yè)和汽�(chē)�(jí)�(yīng)��
  6. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足�(guó)際法�(guī)要求�

�(yīng)�

該芯片主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源 (SMPS) � DC-DC �(zhuǎn)換器�
  2. 電動(dòng)工具和家用電器的電機(jī)�(qū)�(dòng)�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率控��
  4. 太陽(yáng)能逆變器和�(chǔ)能系�(tǒng)�
  5. 汽車(chē)電子中的�(fù)載切換和電池管理�
  6. 高效能的 LED �(qū)�(dòng)電路�

替代型號(hào)

GQM1555C2D3R1AA01D, IRF540N, FQP17N60

gqm1555c2d3r0bb01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

gqm1555c2d3r0bb01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �3.82000剪切帶(CT�10,000 : �0.85562卷帶(TR�
  • 系列GQM
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定200V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q �,低損�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�RF,微�,高�
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" �(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-