GQM1875C2E3R0WB12D是一款由知名制造商生產(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于高可靠性和高性能系列。該型號采用X7R介質(zhì)材料,具有溫度穩(wěn)定性強、容值漂移小的特�,適用于多種工業(yè)和消費電子領(lǐng)域。其封裝形式�1210�3.2mm x 2.5mm�,并支持表面貼裝工藝(SMD�。這款電容器廣泛用于濾泀耦合、退耦等電路��
容值:0.01μF
額定電壓�50V
公差:�10%
溫度特性:X7R
封裝�1210
工作溫度范圍�-55℃至+125�
直流偏置特性:�
ESR:≤0.1Ω
尺寸�3.2mm x 2.5mm
GQM1875C2E3R0WB12D具備出色的電氣性能和機械可靠��
1. 使用X7R介質(zhì)材料,能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容�,溫度變化影響較��
2. 具備較高的額定電�,適合需要較高耐壓能力的場��
3. 封裝形式為標(biāo)�(zhǔn)1210,便于自動化生產(chǎn)和焊��
4. 支持良好的直流偏置特�,即使在施加直流電壓時,電容量的下降幅度也較��
5. 工作溫度范圍廣,可適�(yīng)極端�(huán)境下的應(yīng)用需��
6. ESR值低,能夠有效降低發(fā)熱并提升高頻性能�
7. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足國際法規(guī)要求�
該型號的MLCC適用于各種電子設(shè)備中的濾�、耦合和退耦功��
1. 在電源管理模塊中,可用于平滑輸出電壓,減少紋波和噪聲�
2. 在射頻和通信�(shè)備中,可作為信號耦合或阻抗匹配元件�
3. 在音頻設(shè)備中,可實現(xiàn)低通濾波以改善音質(zhì)�
4. 在工�(yè)控制和汽車電子領(lǐng)�,因其高可靠性和寬溫性能,可用于�(fù)雜的控制系統(tǒng)�
5. 在消費類電子�(chǎn)品中,如智能手機和平板電腦,可提供穩(wěn)定的電源去耦功��
GQM1875C2E3R1WB12D
GJM1875C2E3R0WB12D
KEM1875X7R0J104K