GQM1875C2E750JB12D 是一款高精度多層陶瓷電容� (MLCC),屬� X7R 介質(zhì)類型的貼片電�,廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定性能和較高溫度適�(yīng)能力的電路設(shè)�(jì)中。該型號�(chǎn)品具有低ESL、低ESR特�,適合高頻濾泀電源去耦等�(yīng)用場��
這款電容器由知名電子元器件制造商生產(chǎn),符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),并支持無鉛焊接工藝。其封裝形式為行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)尺寸,便于表面貼裝技�(shù)(SMT)使��
電容量:0.75μF
額定電壓�50V
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝尺寸�1812 (4.5mm x 3.2mm)
介質(zhì)材料:X7R
直流偏壓特性:�(yōu)�
耐潮濕等級:Level 1
GQM1875C2E750JB12D 具備出色的頻率特性和溫度�(wěn)定�,其 X7R 介質(zhì)類型保證了在寬溫度范圍內(nèi)具有較小的電容變化率。此�,該型號� MLCC 還擁有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),使得它非常適合用于高頻信號處理和開�(guān)電源中的噪聲抑制�
相比其他類型的電容器,這款 MLCC 不會(huì)因時(shí)間或電壓而顯著改變其電容�,同�(shí)具備良好的自愈性,能夠在長期運(yùn)行中保持較高的可靠性�
由于采用了先�(jìn)的制造工�,該型號在高溫環(huán)境下的表�(xiàn)尤為突出,能夠承受多次熱循環(huán)而不降低性能。另�,其緊湊的封裝設(shè)�(jì)也使其成為現(xiàn)代高密度電路板的理想選擇�
GQM1875C2E750JB12D 可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備以及工�(yè)控制�(lǐng)�。典型應(yīng)用場景包括:
1. 高速數(shù)字電路中的電源去耦和旁路
2. 開關(guān)電源模塊中的輸入輸出濾波
3. 射頻電路中的匹配�(wǎng)�(luò)和濾波器
4. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的信號�(diào)理電�
5. 汽車電子中的噪聲抑制元件
6. 嵌入式處理器� FPGA 的供電濾�
7. LED �(qū)�(dòng)電路中的�(chǔ)能與濾波
GQM1875C2E750JB12P
GQM1875C2E750JB12Q
KEMCAP-X7R-0.75uF-50V-1812
TDK C1812X7R1E750K