電容值：0.01μF
　　額定電壓：50V
　　尺寸代碼：0603英寸（1608公制）
　　介質(zhì)材料：X7R
　　公差：±10%
　　工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
　　封裝類型：表面貼裝
　　終端鍍層：錫
　　ESR典型值：≤0.1Ω

GQM2195G2E4R3WB12J 采用X7R高介電常數(shù)陶瓷材料，能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量，溫度系數(shù)在-55°C至+125°C之間變化小于±15%。此外，該型號(hào)具有較低的等效串聯(lián)電阻（ESR）和等效串聯(lián)電感（ESL），可有效降低高頻信號(hào)下的能量損耗。
　　作為一款0603英寸封裝的MLCC，其體積小巧，適合高密度電路板布局。同時(shí)，表面貼裝技術(shù)確保了高效的自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程。
　　GQM2195G2E4R3WB12J 符合嚴(yán)格的工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試要求，能夠承受多次焊接熱沖擊以及機(jī)械振動(dòng)和沖擊。

該電容器廣泛應(yīng)用于濾波、耦合、旁路、諧振等多種場(chǎng)景。具體包括但不限于：
　　1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦應(yīng)用；
　　2. 高速數(shù)字電路中的噪聲抑制；
　　3. 無(wú)線通信設(shè)備中的射頻電路匹配；
　　4. 工業(yè)控制系統(tǒng)的信號(hào)調(diào)理與功率轉(zhuǎn)換模塊；
　　5. 醫(yī)療設(shè)備及汽車電子中的關(guān)鍵電路保護(hù)。

GCM21BR70H103K8RA1
　　GJM21BR70H103K01A