封裝：0201 (公制 0603)
　　標(biāo)稱容量：22pF
　　額定電壓：50V
　　耐壓等級(jí)：DC50V
　　靜電容量誤差：±5%
　　介質(zhì)材料：C0G/NP0（溫度補(bǔ)償型）
　　工作溫度范圍：-55℃至+125℃
　　封裝形式：表面貼裝 (SMD)
　　尺寸：0.6mm×0.3mm×0.3mm

1. GRM033R61A223KE84D 使用了 C0G（NP0）類型的介質(zhì)材料，這意味著它在很寬的工作溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出極高的穩(wěn)定性，其容量變化率小于 ±30ppm/℃，非常適用于對(duì)溫度敏感的應(yīng)用環(huán)境。
　　2. 它的小型化設(shè)計(jì)使得該電容器非常適合于需要高密度組裝的場(chǎng)景，例如智能手機(jī)、平板電腦和其他小型化電子產(chǎn)品中。
　　3. 由于其高頻率特性和低等效串聯(lián)電感（ESL），此型號(hào)特別適合用于射頻（RF）電路中的濾波和匹配網(wǎng)絡(luò)。
　　4. 此電容器的靜電容量誤差為 ±5%，這提供了良好的精度保證，在精密模擬電路或高頻數(shù)字電路中能夠提供穩(wěn)定的性能。
　　5. 村田制作所嚴(yán)格的生產(chǎn)質(zhì)量控制確保了 GRM033R61A223KE84D 的高可靠性，使其能夠在各種嚴(yán)苛環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

1. 在無(wú)線通信模塊中用作 RF 濾波器組件以減少干擾并優(yōu)化信號(hào)傳輸效率。
　　2. 在高速數(shù)據(jù)接口（如 USB 或 HDMI）中作為旁路電容以降低噪聲影響。
　　3. 在音頻放大器電路中實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合或解耦功能，從而改善音質(zhì)表現(xiàn)。
　　4. 在微控制器單元（MCU）或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）系統(tǒng)里進(jìn)行電源去耦處理，以維持供電電壓的穩(wěn)定性。
　　5. 在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中充當(dāng)傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器中的關(guān)鍵元件，增強(qiáng)測(cè)量精度。

1. TDK C0G 系列 - C0G1E2A223K5X
　　2. Samsung Electro-Mechanics - CLN22C102KGQNNNC
　　3. Taiyo Yuden - JMK222BJ5008H-C
　　4. AVX - 04025C220GAT2A
　　5. KEMET - C0402C220G5RACTU