GRM1555C1HR30WA01D 是由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的一款多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� GRM 系列。該型號(hào)的電容器采用貼片式封裝,適合表面貼裝技�(shù)(SMT�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及汽車電子等�(lǐng)�。其主要功能是在電路中提供濾泀耦合、旁路和�(chǔ)能等作用�
這款電容器具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持良好的特�。此外,由于其小型化�(shè)�(jì),非常適合現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)緊湊空間的需��
型號(hào):GRM1555C1HR30WA01D
尺寸代碼�1555(對(duì)�(yīng) 15x8.8mm 封裝�
容值:30pF
額定電壓�50V
誤差范圍:�5%(表示為 'C' 等級(jí)�
介質(zhì)材料:C0G(溫度補(bǔ)償型�
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
耐焊錫性:符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn)
封裝類型:表面貼�
1. 溫度�(wěn)定性:該型�(hào)使用 C0G 介質(zhì)材料,具有優(yōu)異的溫度�(wěn)定性,其容值隨溫度變化非常�,適用于需要高�(wěn)定性的�(chǎng)��
2. 高可靠性:村田� MLCC �(chǎn)品以高可靠性著稱,能夠承受多次焊接熱沖�,并在長(zhǎng)�(shí)間使用后仍保持良好性能�
3. 耐潮濕性:具備出色的防潮能�,適�(yīng)惡劣�(huán)境下的應(yīng)用需求�
4. 小型化設(shè)�(jì)�1555 尺寸封裝使其非常適合空間受限的設(shè)�(jì),同�(shí)保證了足夠的電氣性能�
5. �(huán)保合�(guī):符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),確保產(chǎn)品在整�(gè)生命周期�(nèi)�(duì)�(huán)境的影響降到最��
1. 濾波電路:用于電源濾�,減少噪聲干�,提升系�(tǒng)信號(hào)�(zhì)��
2. 耦合與去耦:在放大器、振蕩器等電路中起到耦合或去耦的作用,隔離直流成分并傳遞交流信號(hào)�
3. �(shí)鐘電路:在時(shí)鐘生成電路中提供�(wěn)定的�(fù)載電�,確保時(shí)鐘信�(hào)的精確性�
4. RF 電路:應(yīng)用于射頻前端模塊,作為匹配網(wǎng)�(luò)的一部分,優(yōu)化阻抗匹��
5. 汽車電子:在車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、ADAS(高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng))中�(fā)揮重要作��
1. TDK C3216X7R1E330J080AA:具有相似的尺寸和容�,但介質(zhì)材料� X7R,溫度特性略有不��
2. Samsung CL21A330JBQNNNC:韓系品牌產(chǎn)�,同樣適用于高頻�(yīng)用場(chǎng)��
3. Kemet C0805C330G5RACTU:美�(guó)制造商 Kemet 的產(chǎn)品,具備類似的規(guī)格參�(shù)�
注意:選擇替代品�(shí)需仔細(xì)核對(duì)�(guān)鍵參�(shù),如介質(zhì)材料、容值誤差及額定電壓�,以確保滿足�(shè)�(jì)要求�