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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GRM1885C1H2R2BA01D

GRM1885C1H2R2BA01D 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 0:06:57 查看 閱讀�10

GRM1885C1H2R2BA01D是村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于C1H系列。該型號(hào)采用X7R介質(zhì)材料,具有高可靠性和良好的溫度穩(wěn)定�,適用于各種消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)�(yīng)用中的耦合、旁路和濾波電路�
  其封裝尺寸為1808英寸代碼(約1.8mm x 1.4mm�,并采用了鍍錫端電極以增�(qiáng)焊接性能和抗氧化能力�

參數(shù)

容量�2.2μF
  額定電壓�16V
  容差:�10%
  直流偏壓特性:�
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝尺寸�1808英寸代碼(約1.8mm x 1.4mm�
  端電極材料:鍍錫

特�

GRM1885C1H2R2BA01D具備以下顯著特點(diǎn)�
  1. X7R介質(zhì)材料提供�(wěn)定的電容�,在寬溫度范圍內(nèi)變化較小,確保了在不同環(huán)境下的可靠��
  2. 高精度的制造工藝使得電容器具有較小的尺寸和較高的容量密�,適合緊湊型�(shè)�(jì)需��
  3. 焊接性能�(yōu)�,通過鍍錫端電極有效減少氧化問�,提高長(zhǎng)期使用中的電氣連接�(wěn)定��
  4. 支持自動(dòng)化貼裝工藝,適應(yīng)大批量生�(chǎn)需��
  5. 具備良好的抗�(jī)械應(yīng)力能力,能夠承受印刷電路板上的熱沖擊及彎曲力�

�(yīng)�

該型�(hào)廣泛�(yīng)用于需要穩(wěn)定電容特性的電路�,例如:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:手機(jī)、平板電�、筆記本電腦等中的電源濾波和去��
  2. 工業(yè)控制�(shè)備:用于信號(hào)�(diào)�、電源模塊中的平滑和濾波�
  3. 通信�(shè)備:射頻前端電路中的匹配�(wǎng)�(luò)和濾波器�
  4. �(yī)療設(shè)備:便攜式醫(yī)療儀器中的信�(hào)處理部分�
  5. 汽車電子:車載信息娛樂系�(tǒng)和其他低電壓�(yīng)用場(chǎng)��

替代型號(hào)

GRM1885C1H2R2BB885C1H2R2BC01D

grm1885c1h2r2ba01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

grm1885c1h2r2ba01d資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
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grm1885c1h2r2ba01d參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�8,041�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �1.11000剪切帶(CT�4,000 : �0.18990卷帶(TR�
  • 系列GRM
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)不適用于新設(shè)�(jì)
  • 電容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.90mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-