GRM188R61C106MA73D 是由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的一款多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 C0G 介質(zhì)系列。該型號(hào)具有高穩(wěn)定性和低損耗的特性,適用于需要高頻率特性和溫度穩(wěn)定性的電路中。其廣泛應(yīng)用于濾波、耦合、旁路和高頻信號(hào)處理等領(lǐng)域。
該電容器采用表面貼裝技術(shù)(SMD),適合自動(dòng)化生產(chǎn)和高溫回流焊工藝。同時(shí),它符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且可靠性高。
容量:10uF
額定電壓:6.3V
尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
介質(zhì)類型:C0G (NP0)
容差:±20%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
ESR:極低
DF(耗散因數(shù)):≤0.001
GRM188R61C106MA73D 的主要特點(diǎn)是采用了 C0G 介質(zhì),這是一種溫度補(bǔ)償型電介質(zhì)材料,能夠在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容量。此外,該型號(hào)具有以下特點(diǎn):
1. 溫度系數(shù)接近零,確保在不同溫度條件下的電性能穩(wěn)定性。
2. 高頻特性優(yōu)秀,適用于射頻和高速數(shù)字電路。
3. 結(jié)構(gòu)堅(jiān)固,抗機(jī)械應(yīng)力能力強(qiáng),適合嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用。
4. 小巧的封裝設(shè)計(jì),節(jié)省PCB空間。
5. 耐焊接熱性能優(yōu)異,適應(yīng)現(xiàn)代化無鉛焊接工藝要求。
這款電容器可應(yīng)用于多種領(lǐng)域,包括但不限于:
1. 無線通信設(shè)備中的濾波和耦合電路。
2. 高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的旁路和去耦。
3. 工業(yè)控制設(shè)備中的電源濾波。
4. 汽車電子系統(tǒng)中的噪聲抑制。
5. 醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理電路。
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的高頻信號(hào)處理。
GRM188R71H106KA12D
ECJ-3AH106K
CC0805C106M9BNP
KPS-C106M