GRM21BC71C106KE11L 是由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的一款多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� Chip GR 系列。該電容器具有高可靠性和�(wěn)定�,適用于各種電子�(shè)備中的電源去耦、信號濾波和儲能等應(yīng)�。其封裝尺寸� 2221 (2.2mm x 2.1mm),非常適合在空間受限的設(shè)計中使用�
這款電容器采� X7R 介質(zhì)材料制成,具有良好的溫度�(wěn)定性和容量變化特�,在-55°C � +125°C 的寬溫范圍內(nèi)能夠保持�(wěn)定的性能�
�(biāo)稱電容:1uF
額定電壓�6.3V
封裝尺寸�2221 (2.2mm x 2.1mm)
介質(zhì)類型:X7R
容差:�10%
工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
1. 高可靠性:采用�(yōu)�(zhì)的陶瓷介�(zhì)材料和先進的制造工藝,確保了產(chǎn)品的高可靠��
2. 溫度�(wěn)定性:由于使用� X7R 介質(zhì)材料,GRM21BC71C106KE11L 在整個溫度范圍內(nèi)具有非常小的容量變化,溫度系�(shù)低�
3. 小型化設(shè)計:2221 封裝尺寸使得該電容器適合于緊湊型電路�(shè)��
4. 容量與電壓平衡:1μF 的標(biāo)稱電容和 6.3V 的額定電壓組合,使其成為眾多低壓電路的理想選��
5. �(yōu)異的頻率特性:在高頻條件下表現(xiàn)出較低的 ESR � ESL,適合高速數(shù)字電路的�(yīng)用�
1. 電源去耦:用于集成電路的電源輸入端,消除電源噪聲并保持電壓�(wěn)��
2. 濾波電路:適用于音頻、射頻和其他信號處理電路中的濾波�(yīng)��
3. 儲能元件:用作小型儲能元件,滿足短時間內(nèi)的電流需��
4. 耦合與旁路:在放大器和其他模擬電路中作為信號耦合或旁路元��
5. 工業(yè)�(shè)備:可用于工�(yè)控制、通信�(shè)備以及消費類電子�(chǎn)品等�(lǐng)��
GRM21BR71C106KE11L
GRM21BC71C106KA12L
GRM21BR71C106KA12L