GRM21BR6YA106KE43K 是由村田制作所(Murata)生產(chǎn)的一款多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 1 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容值特性,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。此電容器的封裝為 0603 英寸尺寸,適合表面貼裝技術(shù)(SMT)。
該型號(hào)設(shè)計(jì)用于需要高可靠性和低ESL(等效串聯(lián)電感)的應(yīng)用場(chǎng)景,例如電源濾波、去耦和信號(hào)調(diào)節(jié)等。X7R 介質(zhì)使其能夠在 -55°C 到 +125°C 的寬溫范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。
標(biāo)稱電容:1uF
額定電壓:6.3V
公差:±10%
介質(zhì)材料:X7R
封裝尺寸:0603英寸(1608公制)
工作溫度范圍:-55°C ~ +125°C
靜電容量溫度特性:X7R
阻抗:符合IEC/EN60384-1標(biāo)準(zhǔn)
耐焊接熱:260°C(10秒)
1. GRM21BR6YA106KE43K 使用 X7R 介質(zhì)材料,這種材料提供了優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi),電容變化不超過(guò) ±15%,非常適合高溫應(yīng)用。
2. 該電容器采用多層陶瓷結(jié)構(gòu),具有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),從而提高了高頻性能,特別適用于電源濾波和高頻電路中的去耦。
3. 0603 封裝尺寸確保了較小的體積,同時(shí)支持表面貼裝技術(shù)(SMT),使得它能夠被集成到緊湊型設(shè)計(jì)中。
4. 具備高可靠性,滿足消費(fèi)類電子、工業(yè)控制以及通信設(shè)備等多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
5. 高度一致的制造工藝保證了批次間的一致性,有助于提升產(chǎn)品整體性能的穩(wěn)定性。
GRM21BR6YA106KE43K 主要應(yīng)用于需要高性能和高可靠性的場(chǎng)景,具體包括:
1. 電源管理模塊中的輸入輸出濾波。
2. 微處理器和數(shù)字電路中的電源去耦。
3. 模擬信號(hào)處理電路中的耦合和旁路。
4. RF 和無(wú)線通信設(shè)備中的信號(hào)調(diào)節(jié)。
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的高頻噪聲抑制。
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的高頻濾波與電源管理。
GRM21BR71E106KA12D
GRM21BR60J106KE43
CC0603KRX7R8BB106
DKON105K106KV1TAA