H5TC4G63MFR-H9A 時間：2025/4/30 16:35:31 閱讀：26

H5TC4G63MFR-H9A 是一款由 SK Hynix 生產(chǎn)的 DDR3L 內(nèi)存顆粒芯片，廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、平板設(shè)備以及嵌入式系統(tǒng)中。該型號屬于 LPDDR3 系列，主要特點是低功耗和高帶寬，適合對能效比要求較高的移動設(shè)備。
　　這款芯片采用 FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封裝形式，具有良好的電氣性能和穩(wěn)定性。其容量為 4Gb（相當(dāng)于 512MB），工作電壓為 1.35V，支持 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。

參數(shù)

容量：4Gb (512MB)
　　類型：DDR3L SDRAM
　　位寬：x8
　　工作電壓：1.35V
　　頻率：1600MHz
　　封裝形式：FBGA
　　I/O 引腳數(shù)：96
　　數(shù)據(jù)寬度：64-bit
　　溫度范圍：-40°C 至 +85°C

特性

H5TC4G63MFR-H9A 具有以下顯著特點：
　　1. 低功耗設(shè)計：相比傳統(tǒng) DDR3 芯片，該型號的工作電壓降低至 1.35V，從而有效減少能耗。
　　2. 高速傳輸能力：支持高達(dá) 1600MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，確保設(shè)備在多任務(wù)處理時的流暢性。
　　3. 小型化封裝：采用 FBGA 封裝技術(shù)，能夠節(jié)省 PCB 空間，非常適合緊湊型設(shè)計需求。
　　4. 高可靠性：具備 ECC（Error Correction Code）糾錯功能，提高數(shù)據(jù)存儲和傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。
　　5. 廣泛的應(yīng)用場景：適用于需要高性能和低功耗的便攜式電子設(shè)備，如筆記本電腦、平板電腦等。

應(yīng)用

H5TC4G63MFR-H9A 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 移動計算設(shè)備：如超極本、平板電腦及二合一設(shè)備。
　　2. 嵌入式系統(tǒng)：包括工業(yè)控制設(shè)備、醫(yī)療儀器、車載娛樂系統(tǒng)等。
　　3. 消費類電子產(chǎn)品：例如智能電視、機(jī)頂盒和其他多媒體播放設(shè)備。
　　4. 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端：用于支持實時數(shù)據(jù)處理與通信的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點設(shè)備。
　　該芯片憑借其卓越的性能表現(xiàn)和節(jié)能優(yōu)勢，在各類需要高效內(nèi)存解決方案的場合中表現(xiàn)出色。