H5TQ2G83DFR-PBC 是一款由 SK 海力士(SK Hynix)生產(chǎn)的 DDR4 內(nèi)存顆粒芯片,廣泛應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器和其他高性能計(jì)算設(shè)備中。該型號(hào)屬于 H5TQ 系列,主要為高密度存儲(chǔ)需求提供支持。
這款內(nèi)存顆粒采用先進(jìn)的制程工藝制造,具備高頻率、低功耗和穩(wěn)定性能的特點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和能效的要求。
類型:DDR4 SDRAM
Mb x 8)
電壓:1.2V
I/O 電壓:1.2V
封裝形式:BGA 78-ball
工作頻率:2133MHz (具體取決于時(shí)序和配置)
數(shù)據(jù)寬度:x8
溫度范圍:-40°C 至 +85°C
工藝技術(shù):21nm
引腳間距:1.0mm
H5TQ2G83DFR-PBC 的主要特性包括:
1. 高速數(shù)據(jù)傳輸:支持高達(dá) 2133MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,可滿足高效的數(shù)據(jù)處理需求。
2. 節(jié)能設(shè)計(jì):運(yùn)行在 1.2V 標(biāo)準(zhǔn)電壓下,顯著降低功耗,適合需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的設(shè)備。
3. 穩(wěn)定性強(qiáng):經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和篩選流程,確保在各種環(huán)境下均能保持可靠性能。
4. 小型化封裝:采用 BGA 78-ball 封裝形式,體積小巧,適合緊湊型設(shè)計(jì)。
5. 廣泛兼容:支持 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn),便于與其他 DDR4 內(nèi)存模塊集成。
6. 高密度存儲(chǔ):?jiǎn)晤w芯片即可提供 2Gb 的存儲(chǔ)容量,有助于減少 PCB 上的空間占用。
H5TQ2G83DFR-PBC 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的內(nèi)存條。
2. 工業(yè)控制設(shè)備中的嵌入式存儲(chǔ)模塊。
3. 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如路由器和交換機(jī)的緩存系統(tǒng)。
4. 數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的高性能內(nèi)存解決方案。
5. 游戲主機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的內(nèi)存擴(kuò)展。
其高容量和低功耗特點(diǎn)使其非常適合對(duì)性能和效率要求較高的場(chǎng)景。
H5TQ2G83EFR-PBC
H5TQ2G83AFR-PBC
H5TQ2G83BFR-PBC