H5TQ2G83DFR-PBC 時(shí)間：2025/6/3 23:09:48 閱讀：11

H5TQ2G83DFR-PBC 是一款由 SK 海力士（SK Hynix）生產(chǎn)的 DDR4 內(nèi)存顆粒芯片，廣泛應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器和其他高性能計(jì)算設(shè)備中。該型號(hào)屬于 H5TQ 系列，主要為高密度存儲(chǔ)需求提供支持。
　　這款內(nèi)存顆粒采用先進(jìn)的制程工藝制造，具備高頻率、低功耗和穩(wěn)定性能的特點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和能效的要求。

參數(shù)

類型：DDR4 SDRAM
　　Mb x 8)
　　電壓：1.2V
　　I/O 電壓：1.2V
　　封裝形式：BGA 78-ball
　　工作頻率：2133MHz (具體取決于時(shí)序和配置)
　　數(shù)據(jù)寬度：x8
　　溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　工藝技術(shù)：21nm
　　引腳間距：1.0mm

特性

H5TQ2G83DFR-PBC 的主要特性包括：
　　1. 高速數(shù)據(jù)傳輸：支持高達(dá) 2133MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，可滿足高效的數(shù)據(jù)處理需求。
　　2. 節(jié)能設(shè)計(jì)：運(yùn)行在 1.2V 標(biāo)準(zhǔn)電壓下，顯著降低功耗，適合需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的設(shè)備。
　　3. 穩(wěn)定性強(qiáng)：經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和篩選流程，確保在各種環(huán)境下均能保持可靠性能。
　　4. 小型化封裝：采用 BGA 78-ball 封裝形式，體積小巧，適合緊湊型設(shè)計(jì)。
　　5. 廣泛兼容：支持 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，便于與其他 DDR4 內(nèi)存模塊集成。
　　6. 高密度存儲(chǔ)：?jiǎn)晤w芯片即可提供 2Gb 的存儲(chǔ)容量，有助于減少 PCB 上的空間占用。

應(yīng)用

H5TQ2G83DFR-PBC 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的內(nèi)存條。
　　2. 工業(yè)控制設(shè)備中的嵌入式存儲(chǔ)模塊。
　　3. 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如路由器和交換機(jī)的緩存系統(tǒng)。
　　4. 數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的高性能內(nèi)存解決方案。
　　5. 游戲主機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的內(nèi)存擴(kuò)展。
　　其高容量和低功耗特點(diǎn)使其非常適合對(duì)性能和效率要求較高的場(chǎng)景。